清溢光电双翼 齐飞，营收大增21.26%，大派分红

4月26日晚间，清溢(yì)光电（688138.SH）发布2023年年(nián)度报告和2024年一季度报告。2023年，公司实现营业收入9.24亿元，同比增长21.26%；实现归母净利润1.34亿元，同比增长(zhǎng)35.18%；公司的整体(tǐ)毛利率较上年(nián清溢光电双翼齐飞，营收大增21.26%，大派分红)同期提升2.43个百(bǎi)分点。同时公(gōng)司2023年度拟向全(quán)体股东每10股(gǔ)派发现金红(hóng)利人民币1.6元 （含税），合计拟派发现金红(hóng)利人(rén)民币42,412,252.96元（含税），占公司2023年度归母净利润的31.68%。

此外，据同日发布的一季报显示(shì)，2024年第一季度，公司(sī)实现营业(yè)收入2.72亿元，同比增长48.54%，环比增长(zhǎng)6.02%；实现归母净(jìng)利润4959.08万元，同比增长155.22%，环比增长26.39%，于2024年取得
“开(kāi)门红”。

作为中国掩膜版行业的开拓者，清溢光电于近年积极(jí)优化(huà)产(chǎn)能结构，聚焦中(zhōng)高端掩膜版的技术积累和产能布局的升级调整，面对成熟的(de)平板显示掩膜版市场(chǎng)和(hé)高增长(zhǎng)的半导体掩膜版市场，公(gōng)司的市占率有(yǒu)望(wàng)进(jìn)一(yī)步提(tí)升。

平(píng)板显示掩膜版技(jì)术达国(guó)际水平 国产产品(pǐn)市占率(lǜ)维持第一

近年来，中国内地已(yǐ)成为全球光电显示行业的中(zhōng)心，显示面板出货量持续位居全球第一。Omdia数据显示，2026年(nián)中国内地6代产能的全球占比预计将达到45%左右，6代(dài)以上产能占比(bǐ)将达到80%。国内下游厂商的不断扩产，对国产平板显示掩膜(mó)版行业创造了发展机遇。

在(zài)此背景下，清溢光电凭借领(lǐng)先(xiān)的技术优势和优质的产品质量，平板(bǎn)显示掩膜版的业(yè)务(wù)量持续攀升，并(bìng)屡屡斩获高规产(chǎn)品订单。2023年，公(gōng)司平板显示掩膜版(bǎn)的营业收入达7.31亿元，同比增长25.42%，取得显著突破(pò)。

据了解，合肥
清溢在AMOLED、LTPS、Micro LED掩膜(mó)版工艺技术与产能方
面也取得了不俗的(de)进展(zhǎn)，于报告期内(nèi)成功开发出(chū)6代AMOLED高精度掩膜版，通过实现技术自(zì)主可控，打破(pò)了(le)国外的(de)长期垄断，进一步缩小与海外竞争(zhēng)对手的差距。且(qiě)合肥清溢新引进的平板显示(shì)掩膜版光刻机已于2023年第三季度末(mò)进厂，将在(zài)2024年为公司贡献新的业绩增量。

另一方面，2023年，深圳清(qīng)溢产能利用率保持(chí)稳 定，加快调整产(chǎn)品(pǐn)结构的步(bù)伐，附加值较高的FFM、TF清溢光电双翼齐飞，营收大增21.26%，大派分红T a-Si 等产品出货量呈(chéng)现较快增长趋势(shì)，产品获得客户认证并逐(zhú)步量产。

加(jiā)快半导体掩膜版技术攻坚 积极打造全新增长曲线

报告期内，公(gōng)司通过提(tí)高半导(dǎo)体掩膜版产品的技术能力(lì)及产能情况，优化半导体掩膜(mó)版的产品结构，同时提升细分市场占有率等举措，有力(lì)推动了半导体(tǐ)掩膜版 业务的发展。2023年半导体掩(yǎn)膜版(bǎn)业务营收1.44亿元，同(tóng)比增长41.04%。其中，在ICFoundry产品内，功率器件(jiàn)产品的增长较快，半导体掩膜版的技术研发持续获得较(jiào)快进展。

在半导体掩膜版领域，SEMI分析指出，半导体掩膜版是晶圆厂所用半导体材料
的第三大市场，预计2023年(nián)全(quán)球销售额(é)达53亿美元，2024年有望增至55亿美元。根据SEMI数据显示(shì)，中国内地2022年至2026年预计(jì)还将(jiāng)新增(zēng)25座12英寸晶圆厂，全(quán)球出货占比也将自2022年的22%提升至2026年的25%。晶圆产能转移有望进一步打开掩膜版需求(qiú)空间，同时，在国内掩膜版技术研发加速趋势下，三方掩膜(mó)版厂商有望实现市场(chǎng)份额的快速提升(shēng)。

目(mù)前，公司已实(shí)现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的(de)量产，以(yǐ)及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产，同(tóng)时正(zhèng)在推(tuī)进13清溢光电双翼齐飞，营收大增21.26%，大派分红0nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

佛(fú)山清溢一期奠基(jī)，“双翼”战略布(bù)局，力争全球第(dì)一

为贯彻(chè)落实“双翼”战略，提升公司(sī)核心竞争力，公司计划投资35亿元(yuán)建设佛山生产基地。其中，高精度掩膜版生(shēng)产(chǎn)基地(dì)预计投资20亿元(yuán)将分三期进行；高端半导体掩膜版生产基地计划投(tóu)资15亿元(yuán)亦将分(fēn)三期实施。

截至年报公(gōng)告日，“高(gāo)精度(dù)掩膜版生产基地建设项目一期”及“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”均已取得土(tǔ)地使用权(quán)证书(shū)，并(bìng)基本完成了设备(bèi)选型、谈判及订购，目前正处于(yú)厂房建设(shè)阶(jiē)段。

日(rì)前，公司(sī)大力响应监管层号(hào)召，截至2024年3月31日，公司已累(lèi)计回(huí)购公(gōng)司股份1,723,419股，占公司总股本0.65%，回购的股份(fèn)将在(zài)未来适(shì)宜的时(shí)机全部用(yòng)于员工持股计划或(huò)股(gǔ)权激励。

对(duì)于未来的展望，公司表示将立足(zú)中国面向全球(qiú)，努力保持实现在国内平板显示用掩膜版市场份额第一(yī)，并在全球(qiú)平板(bǎn)显(xiǎn)示用掩膜版(bǎn)市场(chǎng)份额中力争保三争一。同时在半导体芯片用掩(yǎn)膜版领域，公司将提升(shēng)130nm至65nm半导体芯片用掩膜版的产品精度和产能，同(tóng)时规(guī)划向28nm技术发展，以加强在全球半(bàn)导体市场的竞争力。

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