迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升

4月26日晚间，迅捷兴发布2023年年报(bào)。数据显示，截至2023年(nián)年末，公司净资产为6.92亿元，创(chuàng)历史新高；公司(sī)2023年实(shí)现营收4.64亿元(yuán)，同比增长4.38%；实(shí)现迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升归母净利润0.13亿元，同比下滑71.04%。净利润(rùn)下滑主要系(xì)募投项目投产，新增固(gù)定成本尚未(wèi)被摊薄、行业价格竞(jìng)争激烈(liè)，叠加智能化工厂大批量板占(zhàn)比增加、新增 计提(tí)股份支(zhī)付费用等因素影响。

资料显示，迅(xùn)捷(jié)兴自(zì)成立以来一直深耕技术，业务涵盖样(yàng)板、小批量板和(hé)大(dà)批量板，是行业内为数不多可以(yǐ)为客(kè)户提供从样(yàng)板到批量生产(chǎn)一站式服务的PCB企业。公司产品广(guǎng)泛应用于汽车电子(zi)、通信设备、新能源光伏(fú)储能、工业控(kòng)制(zhì)、医(yī)疗器械(xiè)等领(lǐng)域。公司已获得国家级专(zhuān)精特新(xīn)“小巨人”企业称号。

2023年，公司紧(jǐn)抓服(fú)务器、光模块和交换机以(yǐ)迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升及AI相关产品领域技术研发，不断突破样品、批(pī)量交付(fù)。公司全年(nián)研(yán)发支出0.32亿元，占总营收的比(bǐ)例为7%，这一比例创(chuàng)上市以来新高。

报告期内，公司稳步推进“光模块产(chǎn)品(pǐn)加工技术研(yán)发”等21个在研项(xiàng)目实施，包(bāo)括“光模块产品加工技术研发”、“应用于光模块的插头工艺技术研(yán)究”等。目前公司已掌握“一款高速刚挠结合电(diàn)路板”、“厚铜刚挠结合电路板研究”“79G毫米波雷 达开线EA值公差控制技术”“79G毫米波雷达
尺寸稳定性及(jí)涨
缩控制技术”等核心技术。

机构：AI有望拉(lā)动(dòng)PCB量价齐升

PCB为印制电路板(bǎn)的缩写，它(tā)是一种基于覆铜板制作的电子元器(qì)件支持体(tǐ)，被(bèi)誉(yù)为“电子产品之母”。

当前，全球新一轮科技革命和产业变革 正在孕育兴起，云计算、大数据(jù)、人工智能、汽车(chē)电

子、5G通信等新技术、新应用不断涌现、发展。未来新(xīn)一代信息(xī)技术将成为引领(lǐng)经济(jì)发(fā)展的引擎，将(jiāng)驱(qū)动PCB行业进入新一轮发展周期。

国盛证券研究表示，AIGC大趋势迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升下算力需求指数级上升，驱(qū)动网(wǎng)络(luò)基(jī)础设备存量和增(zēng)量空间增长，一方(fāng)面，交(jiāo)换(huàn)机加速由400G迭代至800G，另一方面，AI服务器加速放(fàng)量(liàng)，两大边际变化推动PCB需求(qiú)空(kōng)间进一步扩(kuò)张；此外，伴随(suí)高速率AI服(fú)务 器（如英伟达H100/H200等）需求量的逐步(bù)提升，无论是服(fú)务器还是对应800G交换机，对PCB板的性能和速率要求(qiú)都随之提升，多层高速PCB占比有望提高，价(jià)值量远超普通PCB板，AI有望(wàng)拉(lā)动PCB量价齐升。

校对(duì)：陶(táo)谦

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