印度大举进军半导体市场莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元

印度总(zǒng)理纳伦德拉(lā)·莫(mò)迪在新德里郊区(qū)的一次芯片(piàn)会议上发表讲话，强(qiáng)调了印度在科技领域的潜力，并设定了到2030年将电子行业产值提升至5000亿美元的目标。目前，印度的电子市场规模估计约为1550亿美元。同时，莫迪政府正积极吸引芯片制造商进入印度，效仿苹(píng)果公司通过补贴在印度组装价值140亿美元(yuán)的iPhone的做法。

迄今为止，该政府已批准超过(guò)150亿美元的半导体投资。其中包括塔塔(tǎ)集(jí)团提议在印度建造的第一(yī)家大型芯片(piàn)厂，以及美(měi)国内存制(zhì)造(zào)商美光科技(MU.US)计划在古吉拉特邦建造的价值27.5亿美元的组装厂。以色列的Tower Semiconductor Ltd.也在寻求与亿万富翁Gautam Adani合作(zuò)，在印度(dù)西部建造(zào)一座价值(zhí)100亿美元的制造厂。

此外，Larsen & Toubro Ltd.(L&T)计划投资超过3亿美元(yuán)创建一家芯(xīn)片公司，加入其他印度企(qǐ)业集团的行(xíng)列，共同在这个世界(jiè)上(shàng)人口最(zuì)多的国家打造半导体产业。这家科技到(dào)建(jiàn)筑公司计(jì)划在三年内投入资(zī)金建立一家无晶圆厂芯片制造商，该公司将设(shè)计和销售半导体，但将生产外包。L&T半导体技术公司的负责人桑迪(dí)普·库马尔表示，公司计划在今年年底前设计15款产品，并计划(huà)在2027年(nián)开始销售。

全球(qiú)和本土公司都(dōu)在寻求利用(yòng)印(yìn)度建设本土半导体产能和(hé)减少(shǎo)昂贵(guì)进口产(chǎn)品的努力，以获得政府补贴。尽管与英伟达(NVDA.US)和AMD(AMD.US)等领先的无晶圆厂芯片制造商(shāng)的支出相比，L&T的投资规(guī)模较小，但这家印度公司的目标是电源芯片、射频(pín)半导体和混(hùn)合信号集成电路等产品，而不是支持(chí)AI的图形处理单元等(děng)领域。

库马尔表示：“汽车、工业和能源(yuán)——这些是我们选择的行(xíng)业，因为它们正在经历非(fēi)常重大(dà)的转型(xíng)。这些行业有竞争、成功甚至占(zhàn)领(lǐng)市场的空间(jiān)。”莫迪总理也强调：“现在是进(jìn)入印度的最佳时机(jī)。在21世(shì)纪的印度，机会(huì)永(yǒng)远不会落空。”

当前，半导(dǎo)体已成为(wèi)一(yī)种关(guān)键资源，尤(yóu)其是在地缘政治(zhì)鸿沟(gōu)不断扩大(dà)的背景下，进口商(shāng)希望减(jiǎn)少对海(hǎi)外生产商的依赖。包括美国、德(dé)国(guó)、日本和新加坡在内的(de)多(duō)个国家正在(zài)积极投(tóu)资以促进国内(nèi)芯片制造，确保从人工智能(néng)到电动汽车等技术(shù)所(suǒ)需零部件的供应(yīng)。

在同一(yī)活动中(zhōng)，来自(zì)印印度大举进军半导体市场莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元度(dù)和国外(wài)的芯片行业高管也概述(shù)了他们在印度的发展(zhǎn)计划。恩智浦半导体(tǐ)公(gōng)司的首席执行(xíng)官库(kù印度大举进军半导体市场莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元)尔特·西(xī)弗斯(sī)表示，这家荷兰(lán)芯片制造商将在未来几年在印度投资(zī)超(chāo)过10亿美(měi)元，以扩大其在该地区的研究和开发力度。

责任编辑：郭明煜

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