中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线

证券时报(bào)网讯，中瓷电子4月26日发布2023年业绩报告(gào)。公司2023年实现营业收入26.76亿(yì)元，较上年(nián)同期(qī)增长6.52%；归(guī)属(shǔ)于(yú)上市公司股东的 净利润4.9亿元，较上年同期增长7.11%。公(gōng)司拟向全体股东每10股派发现金红利3.9元（含税(shuì)），以资本公积金向(xiàng)全体股东(dōng)每10股转增4股。

2023年10月，中瓷电子完(wán)成重大资产重组(zǔ)，成为拥(yōng)有氮化镓通(tōng)信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等
核心业务能力的高(gāo)科技企业。

进军第(dì)三代半导体

2023年(nián)公司向中国电科十三所(suǒ)发行股份购买其持有的博威公司73.00%股权、氮化 镓通信基站射(shè)频芯片业务(wù)资产(chǎn)及负(fù)债，同(tóng)时向(xiàng)中国电科十三所、数字之光、智芯(xīn)互联(lián)、电科投资、首(shǒu)都科发、顺义科创、国投天津发行(xíng)股(gǔ)份购买其合计持有的国联万众94.6029%股权。至此，大股东优质资产(chǎn)第三代半导体业务正式注入上市公司(sī)，为公司的发展开辟了第二(èr)曲线。

第三代半导体氮化镓射频微波器件具有高输出功率、高效(xiào)率、大带宽、低热阻强等优(yōu)良特性，在移动通信系统中作

为主要的射频器件，得到越来越广泛的应用(yòng)。博威公司主营业务为氮化镓通信基站射
频芯片及器件、微波(bō)点对点通信射(shè)频芯片(piàn)与器件的设计、封装、测试和销售，产品主要用于5G通信基站及点对点(diǎn)通信的信号发射与接收。目前，公司在氮化镓基站功放领域市场占有率国内第一，产品技术(shù)与质量均达到国内领先、国(guó)际先进水平，在我国“新基建”——5G基站(zhàn)建设中发挥了重要作用。

中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线在(zài)碳化硅功率模(mó)块方面，公司中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车(chē)、工业电源(yuán)、新能源(yuán)逆(nì)变器等

领域，高压碳(tàn)化硅功率(lǜ)产品瞄准智能电网、动力机车、轨道(dào)交(jiāo)通(中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线tōng)等应用(yòng)领域(yù)，实现对硅(guī)基IGBT功率产品的覆盖与替代。据Yole报告(gào)统计分析，2022年全球SiC功率半导体市场规模约为17.9亿美元，其中新能源汽(qì)车相关应用占比(bǐ)达75%；预计到 2028年全球SiC功率半导体市场规模接(jiē)近90亿美元，新能源汽车相关
应用占比高达85%，每(měi)年以超34%年均复合增长率(lǜ)快速增长，市场潜力巨大。

年报数据(jù)显示，公司(sī)第三代半(bàn)导体器件及模块2023年实现营业收入14.46亿元，占(zhàn)总营收(shōu)的43.81%。

电子陶瓷材料(liào)业务稳健发展

公司电子陶瓷系列产品(pǐn)包括光(guāng)通信器件外壳(ké)、无线功率器件外(wài)壳、红外探测器(qì)外(wài)壳、大功率激光器外壳(ké)、声表晶(jīng)振类外壳、3D光(guāng)传感器模(mó)块外壳、氮化(huà)铝陶瓷基板、集成式加热器、精 密陶瓷
零(líng)部件等(děng)，广泛应用于光通(tōng)信、无(wú)线通(tōng)信、轨(guǐ)道交(jiāo)通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车 电子、半导体设备等(děng)领域(yù)。

目前，全球新(xīn)一轮AI技术爆发带(dài)动算力需求激增，根据中国信通院《中国
算(suàn)力发展指(zhǐ)数白皮书》预计未来(lái)五年全(quán)球算力规模将以超过50%的速度增长，到2025年全球(qiú)计算设备算力总(zǒng)规模将超过(guò)3ZFlops，至2030年将超过(guò)20ZFlops。算力增长必将推动数字经(jīng)济蓬勃发展(zhǎn)，带动(dòng)半导体、通(tōng)信、消费电子、新能源汽车等行业持续增长
，以光模块为(wèi)代表(biǎo)的电子元器件和半导体设备等(děng)行业市场规模将持续稳步上升。（燕(yàn)云）

校对：冉燕青

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