印度大举进军半导体市场 莫迪豪言2030年电子业产值冲
刺5000亿美元

印度总理纳伦德拉·莫迪在新德(dé)里(lǐ)郊区的(de)一次(cì)芯片会议上发表讲话，强调了印度(dù)在科技(jì)领域的潜力，并设定了到(dào)2030年将电子(zi)行业(yè)产(chǎn)值提升(shēng)至5000亿(yì)美元的目标。目前，印度的电子市场规模(mó)估计约为1550亿美元。同时，莫迪政府正积极吸引(yǐn)芯片(piàn)制造商进入印度，效仿苹果公司通过补贴在印(yìn)度组装价值140亿(yì)美元的(de)iPhone的做法(fǎ)。

迄今(jīn)为止，该政府已批准超过150亿美元(yuán)的半导体投资。其中包括塔塔集团提议在印度建造的第一家大型芯(xīn)片厂，以及美国内存制(zhì)造商美光(guāng)科技(MU.US)计划在(zài)古吉拉特邦建(jiàn)造的价值27.5亿美元(yuán)的(de)组装厂。以色(sè)列的Tower Semiconductor Ltd.也在印度大举进军半导体市场 莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元寻求与(yǔ)亿万(wàn)富翁Gautam Adani合作，在印度西部建造一座价值100亿(yì)美元的(de)制(zhì)造厂。

此外，Larsen & Toubro Ltd.(L&T)计划投资超(chāo)过3亿美元创建(jiàn)一家芯片公司，加入其他(tā)印度(dù)企业集团的(de)行列，共同在这个(gè)世界上人口最多的国家打造半导体产业。这家科技到建筑公司计划在(zài)三(sān)年内投入(rù)资金建立一家无晶圆厂芯片制造商，该公司将设(shè)计和销售半导体(tǐ)，但将生产外包 。L&T半导体技术公司的负责人桑(sāng)迪普·库马尔表示，公司计划在今年年底前设计15款产品，并计划
在2027年开(kāi)始销(xiāo)售。

全(quán)球(qiú)和本土公司都在寻求利(lì)用印度建设本土半导体产能和减少昂贵进口产品的努力(lì)，以获得政府补贴。尽(jǐn)管与英(yīng)伟达(NVDA.US)和(hé)AMD(AMD.US)等领先的无晶(jīng)圆厂芯(xīn)片制造(zào)商的支出相
比，L&T的投资规模较小，但这(zhè)家印度公司(sī)的(de)目标是电源芯片、射频半导体和混合信号集成电路等产品，而不是支(zhī)持AI的图形(xíng)处理单元等领域。

库马尔表示：“汽车
、工业和(hé)能源——这些是我们选择的(de)行业，因为它(tā)们正在经历非常重大的转型。这些行业有竞争、成功甚至占领市场的空间。”莫迪总理也强调：“现在是进入印度的最佳时机。在21世纪的印度(dù)，机(jī)会永远不会落 空。”

当前，半导体
已成为一种关键资源，尤其(qí)是在地缘(yuán)政治鸿沟不断扩大 的(de)背景(jǐng)下，进(jìn)口商希望减少对海外生产商的(de)依(yī)赖(lài)。包括美国、德国、日本和新加坡在内的多个国家正在积极投资以(yǐ)促进(jìn)国内(nèi)芯片制 造，确保从人工智能到(dào)电动汽车等技术所需零部件(jiàn)的供应。

在同一活(huó)动中，来自印度和国外的芯片行业高(gāo)管印度大举进军半导体市场 莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元(guǎn)也概述了他们在印度(dù)的发展计划。恩智浦半导体公司的首席(xí)执行官库(kù)尔特(tè)·西弗斯表示，这家荷兰 芯片制造商将在未来几(jǐ)年在印度投资超过10亿美元，以扩大其在该地区的研(yán)究(jiū)和开发力度。

责任编(biān)辑(jí)：郭明
煜

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