高端产品新增付运量显著提升中微公司一季度营收同比增长逾三成

4月25日晚间，中微公司(688012)发(fā)布(bù)2024年第一季(jì)度报告(gào)。报告期内，公司实现营业收入(rù)16.05亿元，同(tóng)比增长31.23%；同期(qī)实现归(guī)属于上市公司股东的净利润2.49亿元，同比下滑9.53%；实现归(guī)属于上市公司股东(dōng)的扣非净利润2.63亿元，同比增长15.4%。

分财务指标看，据披露，当期营业收入增长主要系公(gōng)司的(de)刻蚀设备在国内外持续获(huò)得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关(guān)键刻蚀工艺(yì)的高端产(chǎn)品新增(zēng)付运量显著提升。2024年第一季度中微公司刻蚀(shí)设备实现收入(rù)13.35亿元(yuán)，较上年同期增长约64.05%，刻蚀设备占营(yíng)业收入的比重由上年同期的66.55%提升至当期的83.20%。2024年一季度公司刻(kè)蚀设备产量显著提升，同时，当期末(mò)公司发出(chū)商品余额19.23亿元，较(jiào)期初余额(é)的8.68亿元增长10.55亿元，为后续的收入实现打下良好基础(chǔ)。公司的MOCVD设备已(yǐ)经在国内蓝绿光LED生产线上占据领先的市占(zhàn)率，受终(zhōng)端市(shì)场波动影响(xiǎng)，当期MO高端产品新增付运量显著提升中微公司一季度营收同比增长逾三成CVD设备收(shōu)入约0.38亿(yì)元，较上年同期1.67亿元减少1.29亿元，同比下降(jiàng)约77.28%。由于半导体下游客户(hù)的产能利用率波动影响，当期备品备件及服务收入(rù)约(yuē)2.32亿元，较上年(nián)同期下降约(yuē)4.38%。

一季报(bào)显示，公司净利润下(xià)滑(huá)主要系本当期收入和毛利增长下扣非(fēi)净利润较上年同期(qī)增加0.35亿元，但当期非经常性损益(yì)为亏损0.14亿(yì)元，较上年(nián)同期的盈利0.48亿元减(jiǎn)少约0.61亿元。非经常性损益的(de)变动(dòng)主要系：由于2024年第一季度二级市场股价下跌，公司持有的以公允价值计量的股(gǔ)权投资当期公允价值减少(shǎo)约4077万元，与上年同(tóng)期的盈利22万元相比，减少约0.41亿(yì)元；当期计入非经常性损益的政府补助收益为0.14亿元，较上年同(tóng)期的0.37亿元减少约0.23亿元(yuán)。

当(dāng)期扣非净利润增长主要系公司收入增长31.23%下(xià)毛利增(zēng)加1.60亿元，同(tóng)时当期研发费用增长(zhǎng)0.83亿元，以及公司业(yè)务扩张、人员增长下销(xiāo)售费(fèi)用和管理费用较上年同期分别增长0.39亿元和0.18亿元。

“基于客户旺(wàng)盛的需求和对市场的信心，公司继续加大研发力度(dù)，积极推动多款新产品研(yán)发，研(yán)发材料投入增加以及研发人员增加下职工(gōng)薪(xīn)酬增长。本期公司研发投(tóu)入3.60亿元，较上年同(tóng)期的2.22亿元增加约1.39亿元，同(tóng)比增长约62.43%。公司与国内外领先客(kè)户保持紧密合作，相关新产品(pǐn)研发及客户端验(yàn)证进展顺利。”中微公司在一季报中阐述。

分业务来看，刻蚀(shí)设备研发方面，公司根据技术发展及客户需求，大力投入(rù)先(xiān)进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验(yàn)证，目(mù)前针对逻辑和存储芯片(piàn)制造中最关键刻蚀工艺的多款设备(bèi)已经在客户产线上展开(kāi)验(yàn)证。晶圆边缘Bevel刻蚀设(shè)备完成开发，即将进(jìn)入客户验证，公司的TSV硅(guī)通孔刻蚀设备(bèi)也越(高端产品新增付运量显著提升中微公司一季度营收同比增长逾三成高端产品新增付运量显著提升中微公司一季度营收同比增长逾三成yuè)来(lái)越多地应用在先(xiān)进封装和MEMS器件生产。

薄膜沉积设备研发方(fāng)面，公司目前已有多款设(shè)备产品进(jìn)入市场，其中部分(fēn)设备已获得重复性订单，其他多(duō)个关键薄膜沉积设备研发项目(mù)正在(zài)顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储(chǔ)客户(hù)对CVD/HAR/ALD W钨设备的(de)验证，取得了客户订(dìng)单。公司近期已规划多款CVD和(hé)ALD设备，增加(jiā)薄膜设备的覆盖率，进一步拓(tuò)展市(shì)场。

MOCVD设备研发方面，中微(wēi)公司用于碳化硅功率器件外延生产的设备(bèi)已于本(běn)期付运到客户端开展验证测(cè)试；制造Micro-LED应用的新(xīn)型MOCVD设(shè)备也已在客户端进行验证测试。

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