研发投入翻番，中科飞测以产品创 新锚定长期增长

中科飞测最新(xīn)发布的半年报显示，公司进一步(bù)加(jiā)大新(xīn)产品以(yǐ)及现有产品向(xiàng)更前沿工艺的迭(dié)代升(shēng)级等方面的研 发投入。2024年上半年，中科(kē)飞(fēi)测研发投入(rù)同比增长114.22%，研发投入(rù)占营(yíng)业收入的比例高(gāo)达44.66%，位于(yú)同行业领先(xiān)水平。

中(zhōng)科飞测的高速发展离不开(kāi)持续高强(qiáng)度的研发投入，近5年来公司(sī)的研(yán)发投入(rù)占营业收入(rù)的平均比例高(gāo)达40%。得益于近年来持续高(gāo)水平的研(yán)发投(tóu)入(rù)取得的重要成(chéng)果，公司产品种类(lèi)日趋丰(fēng)富，市场竞争力持(chí)续增(zēng)强，市场地位(wèi)进一步巩固，2019—2023年公司营(yíng)业收入(rù)年均复合增长率接近100%。受益于多款新产品市场推广取得积(jī)极成效，及HBM等新兴应用(yòng)领域带动先进封装(zhuāng)市场需求的快速增长，客户群体覆盖度进一步扩大，客户订(dìng)单量持续增长。截至2024年上半年，公司合(hé)同负债较(jiào)2023年末增长43%，发(fā)出商(shāng)品较2023年末(mò)增长40%，有望(wàng)带动未来营业(yè)收入规模的持续增长(zhǎng)。

中科飞测作为国内高端半导体质量控(kòng)制设备行业(yè)领军企业，目前已形成(chéng)九大系列设备和(hé)三大(dà)系列智(zhì)能软(ruǎn)件的产品组合，九大系列(liè)设备(bèi)对应半导体质(zhì)量研发投入翻番，中科飞测以产品创新锚定长期增长控制(zhì)设备市(shì)场(chǎng)容量的比例接近70%。其中六(liù)大 系列设备已经在国内头部客户批(pī)量量产应用，技术
指标全面(miàn)满足国(guó)内主流客户工艺需求，公司各系列产品市(shì)占率(lǜ)稳步快速增长；另外明(míng)场纳米图形晶(jīng)圆缺陷检(jiǎn)测(cè)设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备和光(guāng)学关键尺寸量测设备均是被国外设备厂商垄断的设备种类，目(mù)前公司(sī)均已完(wán)成(chéng)样机研发，并出货客户开展产线工艺验证(zhèng)和应用开发。

根据VLSI数 据统计，2023年中国大陆半导(dǎo)体质量(liàng)控制设备的市场规模(mó)为43.60亿美元，同比增 长8.3%。根据(jù)SEMI数据(jù)，预(yù)计2024年、2025年中国大陆的晶圆产能将分别(bié)保持15%、14%的高速增长(zhǎng)，产能增速居全 球之首，将带(dài)动中国大(dà)陆(lù)的(de)半导体质量控制设备市场规模快速增长。然(rán)而，目前国内半导体质量控(kòng)制设备的国产化率(lǜ)仍不足10%，长期以来(lái)被以科磊(lěi)半导体为代表
的(de)海外厂(chǎng)商(shāng)垄断，尤其在部(bù)分高端设备领域(yù)仍存在国内市场空研发投入翻番，中科飞测以产品创新锚定长期增长白。作(zuò)为国内(nèi)领先的半导体质量控(kòng)制设备企业，随着前期大额(é)研发投入进入收(shōu)获期，产品结(jié)构的日趋多元、产业化进程的不(bù)断推进，公司(sī)市场占有率有(yǒu)望持(chí)续增长，进(jìn)而有力推(tuī)动(dòng)半导
体质量(liàng)控制设备国产化率的提升。（文穗）

校对：彭其华

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