智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？

　　■ 龚梦泽

　　随着智能(néng)网联汽车的发展，软硬一(yī)体(tǐ)和软硬解耦成为(wèi)行业高频词(cí)汇(huì)。

　　在燃油(yóu)车时代(dài)的分布式架构下，ACC、AEB等辅助功能跟传感器中的MCU（微(wēi)控制单元）绑定，彼此之间割裂，软硬件(jiàn)高度耦合。但是在软件定义汽车的时(shí)代，这一(yī)局面被打破。现阶段智能驾驶软硬件既有(yǒu)解耦(ǒu)的(de)需求，也有结合(hé)的必要。以(yǐ)车辆开发(fā)周
期为例，从60个月压缩到12个月，汽车越来越类似于一个电子产品，如果不能快速(sù)迭(dié)代，很快就会被消费者抛(pāo)弃。

　　在此背景下，传 统高度(dù)耦合的软硬件显然限制了(le)产(chǎn)品的(de)迭代(dài)。与此同时，软硬件的迭代周期并不同步，软(ruǎn)件的迭代速度更快、边际成本更低，硬件则反之。这意味着，只有软硬(yìng)件(jiàn)解(jiě)耦分离，才(cái)能(néng)解决效率和成本问题。

　　对于主机厂来说，其希望软硬件能(néng)够彻底解耦，越彻底越好。直接(jiē)从软硬一体的传(chuán)统黑盒的(de)交付(fù)模式改为软硬(yìng)分离的白盒开放(fàng)模式，最(zuì)好能把中间件打造成一个通用的软件平台，形成一(yī)些标准化、模块化接 口(kǒu)，做(zuò)到芯(xīn)片、系统能够(gòu)随便换，哪家便宜(yí)用哪家。借此提升效率、提高对供应链的掌控度以及话语权。

　　但值得注意的是，软硬(yìng)解耦需要(yào)对硬件(jiàn)和需求(qiú)进行抽象，通过中间件提供接口标准化定义(yì)和(hé)模块化(huà)设计。这就要求底层(céng)平台进一步开放，但开放必然会对安全提出挑战(zhàn)。

　　而从头部智驾公司的情况来看，目前(qián)呈现出两大特征：一(yī)是其通过股权合资(zī)深度绑(bǎng)定车(chē)企，构(gòu)建稳固可靠(kào)的合作关系。二是
其普(pǔ)遍倾向于(yú)软硬(yìng)一体，即由同一个公司完成(chéng)芯(xīn)片、算法、操作系统和中间件的全栈(zhàn)开发，通过硬件和软件的集成实(shí)现(xiàn)提(tí)高性(xìng)能、简化操作和提升(shēng)可靠性的功效，优势(shì)尽显。

　　在笔者看来，影响软硬一体(tǐ)策略判定的三
个要素，分别是技(jì)术成熟度、技术(shù)掌握度(dù)和整体收益。当满(mǎn)足其中一条时，公司就具(jù)备(bèi)考虑软硬(yìng)一体的条件；满(mǎn)足其(qí)中两条(tiáo)时，公司就会具有推动软硬一体的(de)动力；如果三条全部满足(zú)，则软硬一体就是公司在当前的最(zuì)优策略。

　　在自动驾驶(shǐ)行业，软硬一(yī)体的趋势
会(huì)根据(jù)自动驾驶方案的高低阶而有所不同：对高阶智驾算法等关键能力，主机厂不
惜重金(jīn)研发，自研比例越来越高；对低阶智驾(jià)，主(zhǔ)机厂(chǎng)往往会直接采用 供应商的软硬一体方案，并向标准化方向发展，用以(yǐ)降本增
效——只有当(dāng)芯片(piàn)算力远大(dà)于实际应用的需求、解决方案与芯片算力的(de)适(shì)配不再成为(wèi)核心能力时，主机厂就会将软硬解耦提上日程。

　　可以看(kàn)出，软(ruǎn)硬一体与软硬解耦是一体(tǐ)两面，长期来看市场会(huì)形成(chéng)两者并存的态势。不过(guò)由于(yú)智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？当前算法仍在快速迭代(dài)，对算力的需求仍(réng)处(chù)于(yú)激增状态(tài)。目前仍然是(shì)芯片算力配合算法(fǎ)需求进行不断提升。综上，笔者认为，在很长一段时间内，软硬(yìng)一体
的公司在(zài)市场上会(huì)体现出更强的竞争(zhēng)力
，软硬一体策略仍然会是行业主流。

责任编辑：何松琳

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