迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升

4月26日晚间，迅捷兴发布2023年年报。数据显示，截至(zhì)2023年年末，公司净(jìng)资产为(wèi)6.92亿元，创历史新高；公司2023年实现营收4.64亿元，同比(bǐ)增长4.38%；实现(xiàn)归母净利润0.13亿元，同比下滑(huá)71.04%。净利润下滑主要系募投项目投产，新增固(gù)定成本尚未被摊薄、行业价格竞争(zhēng)激烈，叠加智能化(huà)工厂大批量板(bǎn)占比增加、新增计提股份支付费用等因素影响。

资料显示，迅(xùn)捷兴自成立以来一直深耕(gēng)技术，业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内(nèi)为数不多可以为客户提供从样板到批量生(shēng)产一站式服务的PCB企(qǐ)业。公司产品广泛(fàn)应用于汽车电子(zi)、通信设备、新能源光(guāng)伏 储能、工业控制、医疗器械等领域。公司已获得国家级专精特新“小巨人”企业称号。迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升

2023年(nián)，公司紧抓(zhuā)服务器、光模(mó)块和交换机以及AI相(xiāng)关产品领域技术研发，不断突破样(yàng)品、批量交付(fù)。公司全年(nián)研发(fā)支出0.32亿元，占(zhàn)总营收的比例为7%，这一比例创上市以来新高。

报告(gào)期(qī)内，公司稳步推进“光模块产品加工技术研发”等21个在研项目(mù)实施，包(bāo)括(kuò)“光模块产品加工技(jì)术研发”、“应用于光模(mó)块的插(chā)头工艺技(jì)术研究”等。目前公司已 掌握“一款高速刚挠结(jié)合电路板(bǎn)”、“厚铜刚挠结(jié)合电路板(bǎn)研究”“79G毫米波雷达开线EA值公(gōng)差控制技术”“79G毫米波雷达尺寸(cùn)稳定性及涨缩控制技术(shù)”等核心技术。

机构：AI有 望拉动PCB量价齐升

PCB为印制电路板的(de)缩写，它是一种基于覆铜板制作的电子元器件(jiàn)支持体，被誉为“电(diàn)子产品之母”。

当(dāng)前(qián)，全球新一轮科(kē)技革命(mìng)和产业变革正在孕育兴起，云计算、大数据、人工智能、汽车电

子、5G通信等新技术、新应(yīng)用不断涌(yǒng)现、发展。未(wèi)来新一代信息(xī)技(jì)术将成为引领经济发 展迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升的(de)引擎，将(jiāng)驱动PCB行业进入新(xīn)一轮发展周(zhōu)期。

国盛证券(quàn)研究表示，AIGC大趋势下算力需求指数(shù)级上升，驱动(dòng)网络基础设备存量(liàng)和增量空间增长(zhǎng)，一(yī)方面，交换机加速由400G迭代至800G，另一方面，AI服务器加速放量(liàng)，两大边际变化推动PCB需求空间进(jìn)一步扩张；此外，伴随高速率AI服务器（如英伟达H100/H200等）需求量的
逐(zhú)步提升，无论是服务器 还是对应800G交换机，对PCB板(bǎn)的性(xìng)能和速率要求都随之提升，多层高速PCB占比有望提(tí)高(gāo)，价值量远超普通PCB板，AI有望拉动PCB量(liàng)价齐升。

校(xiào)对：陶谦

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