12英寸晶圆代工厂试产？

近日，市场消息称，台积(jī)电美国亚利(lì)桑那州的12英寸工(gōng)厂Fab 21晶圆厂第一期已经开始试运营。

据彭(péng)博科(kē)技专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）在社交平台上引述消息人士指出，台积电已开始生产iPhone 14 Pro的A16处理(lǐ)器。据悉，目前试产的A16处理器采用(yòng)N4P制程，台积电(diàn)将其描述为“5纳米工艺(yì)的增强版本”。

而苹果A16处理器最初于两年前在iPhone 14 Pro中(zhōng)首次亮相，尽管目前(qián)产量(liàng)有限，但意义重(zhòng)大。高灿鸣认为，若产品功能正(zhèng)常(cháng)，预计台积电 未来几个月(yuè)将会增加产能。

对此，台(tái)积电发言系统表示(shì)，亚利(lì)桑那州晶圆厂项目正按计划(huà)顺利推进，但未透露(lù)苹果是否为首位客户(hù)。

公开资料显示(shì)，台积电(diàn)规划在美国亚利桑
那(nà)州建设三座晶圆厂，总计投资额达650亿美元。目前，根(gēn)据《芯(xīn)片与科学(xué)法案》，台(tái)积电
TSMC Arizona获得了美国商务部最高可达(dá)66亿美元的直接补助，同时还将获得最高50亿美元的贷(dài)款，以及申请最高可达25%的投资税收抵免。

根据(jù)台积电规划，TSMC Arizona的第一座晶圆厂依进度将于(yú)2025年(nián)上(shàng)半年开始生产4纳米
制(zhì)程技(jì)术；第二座晶圆厂除了3纳米制程外，还预计将(jiāng)于2028年(nián)开始生产2纳米制程芯片；第三座晶(jīng)圆厂则将采(cǎi)用2纳米或更先进制(zhì)程技术进(jìn)行芯片(piàn)生产，预计 将在(zài)21世纪20年代末（2029年至2030年）开始进行生产。

2021年，台积电亚利桑(sāng)那州的首座晶圆厂正式(shì)动(dòng)工；2022年12月，台积电宣 布其亚利桑 那州晶圆厂开始兴建(jiàn)第二期工(gōng)程，预计(jì)于2026年开 始生产3纳米制程技术。台(tái)积电彼时表(biǎo)示，正在兴建中的第一期(qī)工程预(yù)计于2024年开始生产N4制程技术，两期工(gōng)程总投资金额约为400亿美元(yuán)。台积电表(biǎo)示，两期工程完(wán)工后(hòu)将合计年产超过(guò)60万(wàn)片(piàn)晶(jīng)圆，终端产品市场价值预估超过400亿(yì)美元。

目前，台积电已对美(měi12英寸晶圆代工厂试产？)国子公司TSMC ARIZONA进行多次
增资。2024年6月底，台(tái)积电对TSMC ARIZONA的50亿美元增资案(àn)获批(pī)。据悉，此(cǐ)次增(zēng)资将用于台积电亚利桑那州12英寸晶(jīng)圆厂（第二(èr)期）建设，主(zhǔ)要(yào)生产2纳
米及3纳米(mǐ)制程(chéng)。

据(jù)台积电介绍，TSMC Arizona的三座(zuò)晶圆厂预计将创 造约6,000个直(zhí)接(jiē)的高科技、高薪(xīn)工(gōng)作机会。此外，根据大凤凰城经济发展促进会（Greater Phoenix Economic Council）的分析报告，针对这三座晶(jīng)圆厂的增额 投资将创造累计超过2万个建筑工作机会，以及(jí)数以万计(jì)的(de)间接供应商和消(xiāo)费端的工作机会。

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