郭明錤曝iPhone 18系列搭载台积电2nm制程芯片：高配版
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快科技9月(yuè)20日消息，分析师郭(guō)明(míng)錤爆料，iPhone 17系列将采用台(tái)积电N3P制程芯片，iPhone 18系(xì)列采用台积电2nm制程(chéng)芯片(piàn)。

出于(yú)控制 成(chéng)本考量，iPhone 18系列不(bù)是全系标配，这意味着苹果仅在Pro系列机(jī)型上使用台积电2nm制程。

作为台积电连续多年的大客户(hù)，苹果是他们先进(jìn)制程工艺量产之后(hòu)的主要客户，在7nm、5nm、3nm等制程工艺上都是如此，在2nm制(zhì)程工艺上预计也不会例外。

已有多家媒体在报(bào)道中提到，苹果已预订了台积(jī)电2nm制程工艺量(liàng)产初期(qī)的全部产能(néng)。

据悉，台积电的2nm制程芯片在性能上预计将比现有的(de)3nm制程提郭明錤曝iPhone 18系列搭载台积电2nm制程芯片：高配版独占升10～15%，功耗最高降低30%。

另外，苹果还计划跟进SoIC（系统整合芯片）封装技术并(bìng)量产，SoIC技术(shù)将多个不(bù)同
功能(néng)芯(xīn)片(piàn)垂(chuí)直堆叠，形成紧密的三维结构，进一步减(jiǎn)少(shǎo)芯片尺寸，提高集成度和性能。

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责任编辑(jí)：振亭

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