铜连接：多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号

来源：Gangtise投研

铜连接 管理层表示，目前GB200中(zhōng)PCB取(qǔ)代OverPass的方案还是在打样送样的阶段，最(zuì)终会不会实际采用还有一定的不确定性，预计(jì)10月初步测试认证结果反馈，最快2025年产品落地。多层(céng)通孔和(hé)HDI在GB200服务器上
仍是铜连接：多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号重要产品型号(hào)，特别是HDI因其轻薄、散热好、集成化程度高，成(chéng)为长(zhǎng)期
迭代方向。高端PCB行业供
给端在(zài)未来可见的一段(duàn)时 间内仍然相(xiāng)对紧张，新增产能扩展(zhǎn)较慢，特别是在东南铜连接：多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号亚的布局短期内无法形成有效产能。

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