中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线

证券时报网讯，中瓷电(diàn)子4月(yuè)26日发布2023年业绩报告。公司2023年实现营业收入26.76亿元，较上年同期 增(zēng)长6.52%；归属于上(shàng)市公司(sī)股东的(de)净利润4.9亿元，较上年同期增长7.11%。公司拟向全体股东每(měi)10股派发现金红利3.9元（含税），以(yǐ)资本公积金(jīn)向全体股东每10股转增4股。

2023年10月，中瓷电子完成重大资产重组，成为拥有氮化镓通信基站射(shè)频芯片与器件、碳化硅(guī)功率模块及其应(yīng)用、电子陶瓷等核心业务(wù)能力的(de)高科技企业。

进军第三代(dài)半导体

2023年公司向中国电(diàn)科十三所发行股份购买其持有的博威公司(sī)73.00%股权、氮(dàn)化镓通信基(jī)站射频芯片(piàn)业(yè)务资产及负债，同时(shí)向中国电科十三(sān)所(suǒ)、数字之(zhī)光、智芯(xīn)互联、电(diàn)科投资、首都科发、顺义科创、国投天津发(fā)行股份购(gòu)买其合计持有的国联万众94.6029%股权。至此(cǐ)，大股东优质资产第三代半导体业务正式注入上市公司，为公司的发展 开辟了第二曲(qū)线。

第三代半导体氮化镓射频微波(bō)器件具有高(gāo)输出功率、高(gāo)效率、大带宽、低
热阻强(qiáng)等优良特性，在(zài)移动通信系统中 作

为主要的(de)射(shè)频(pín)器件，得到越来 越广泛(fàn)的应用。博威公司主营业务为氮化(huà)镓通信基站射频芯片及器件、微波点对点通信射频(pín)芯片与器(qì)件(jiàn)的设计、封装、测试(shì)和销售，产品(pǐn)主要用于5G通信基(jī)站(zhàn)及点对点通信的信号发射与 接收。目前(qián)，公司在氮化(huà)镓(jiā)基站(zhàn)功放领域市场(chǎng)占有率国内(nèi)第一，产品技术与质(zhì)量均达到国内领先(xiān)、国际先进水(shuǐ)平，在我国(guó)“新基建”——5G基站建设中发挥了重要作用。

在碳化硅功率模块方面，公(gōng)司中低压碳化硅(guī)功率(lǜ)产(chǎn)品(pǐn)主要应用于新能源汽车、工业电源(yuán)、新能源逆变器等

领域，高压碳(tàn)化硅功率(lǜ)产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对
硅基IGBT功率产(chǎn)品(pǐn)的(de)覆盖(gài)与替代。据Yole报告统计分析(xī)，2022年全球SiC功率半导体市场规模约(yuē)为(wèi)17.9亿美元，其中新能源汽车(chē)相关应用占比达75%；预计到2028年全球SiC功率半(bàn)导体市场规模(mó)接近90亿美元，新(xīn)能源汽车相关应用占比高达85%，每年以(yǐ)超34%年均(jūn)复合增长率快速增长，市场潜力巨大。

年报数据显示，公司第(dì)三代半导体器件及模块2023年实现营业收入14.46亿
元，占总营收的43.81%。

电子陶瓷材料业务稳健发展

公司电(diàn)子陶瓷系列(liè)产(chǎn)品包括(kuò)光通信器件外壳、无线(xiàn)功率器件外壳、红 外探测器外壳、大功(gōng)率激光器外壳、声表(biǎo)晶振类外壳、3D光传感器模块外壳(ké)、氮化铝陶瓷基板(bǎn)、集成式加热器、精密陶瓷零(líng)部件等，广泛应(yīng)用于光通(tōng)信、无线通信、轨(guǐ)道交通、工业激光(guāng)、消费电子(zi)、低碳供(gōng)热制冷(lěng)、汽(qì)车电子、半导体设备等领域(yù)。

目前，全球新一轮(lún)AI技术爆发(fā)带动算力需求激增(zēng)，根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通(tōng)院《中国 算力发展指数白皮(pí)书》预 计未来五年全球算力规模将以超过50%的速度增长，到2025年全(quán)球(qiú)计算设备算力中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线总规模将(jiāng)超过3ZFlops，至2030年
将超过20ZFlops。算力增长必将推动数字经济蓬勃发展，带动半导体(tǐ)、通信、消费电子(zi)、新能(néng)源汽车等行业持续增长，以光模块为代表的电子元器件和半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备等行业市场规(guī)模将中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线持续稳步上升。（燕云）

校对：冉燕青

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