英飞凌开发全球首款12吋氮化镓晶圆技术

英飞凌开发全球首款12吋氮化镓晶圆技术en="true" cms-style="font-L"> 格隆(lón英飞凌开发全球首款12吋氮化镓晶圆技术g)汇9月11日｜德国芯片制造商英飞凌(Infineon)公布，已开发全球(qiú)首款(kuǎn)12吋氮化镓(GaN)晶圆技术，以满(mǎn)足高耗(hào)能人工智能数据中(zhōng)心(xīn)及电动车(chē)对(duì)功率(lǜ)半导体快速增长的需求。公司表示，首批予客户的试用样板将会在明年第四季推出，并指使用更大的氮化(huà)镓晶圆进行(xíng)芯片(piàn)生产将(jiāng)更有效率。

责任编辑：郭明煜

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