高端 产品新增付运量显著提升 中微公司一季度营收同比增长逾三成

4月25日晚间，中微公司(688012)发布2024年第一(yī)季度报告(gào)。报告期
内，公(gōng)司实现(xiàn)营(yíng)业收入16.05亿元，同比增长31.23%；同期实现归属(shǔ)于上市公司股东的净利润2.49亿元(yuán)，同比下滑9.53%；实现归属于上市公司股东
的扣(kòu)非净利润2.63亿元(yuán)，同(tóng)比增(zēng)长15.4%。

分财务指标看，据披露，当期营业收入增长主要系公 司的刻蚀设备在国内 外持(chí)续获得更多客户的认可(kě)，针对
先(xiān)进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的(de)高端产(chǎn)品新增付运量(liàng)显著提升。2024年第一季度中微公司刻蚀设备实现收入 13.35亿元，较上年同期增长约64.05%，刻蚀设备占营业收(shōu)入的(de)比重由上(shàng)年同期的66.55%提升(shēng)至当期的(de)83.20%。2024年一季度(dù)公司刻蚀设备产(chǎn)量显著提升，同时(shí)，当期末公司(sī)发(fā)出商品余额19.23亿元(yuán)，较期初余额的8.68亿元增长10.55亿元，为后续的收入实现打下良好基础。公司的 MOCVD设备已经在(zài)国内蓝绿光LED生产线上占据领(lǐng)先的市占率，受终端市场波动影响，当期MOCVD设备收入约0.38亿(yì)元，较上年同期(qī)1.67亿元减少1.29亿(yì)元，同比下降约77.28%。由于半导体下游客户的(de)产能利用率波动影响，当期备(bèi)品(pǐn)备件(jiàn)及高端产品新增付运量显著提升 中微公司一季度营收同比增长逾三成服务收入约2.32亿(yì)元(yuán)，较上年同期下降约4.38%。

一季报显示，公司净利润下滑主要系
本当期收入和毛利增长下扣非净利润较上年同期增加0.35亿元
，但当期非(fēi)经常性损益为亏损0.14亿元，较上年同(tóng)期的盈利0.48亿元减少约(yuē)0.61亿元。非经常性(xìng)损益的变动主(zhǔ)要系：由于2024年第一(yī)季度(dù)二级市场股价(jià)下跌，公司持有的(de)以公允价值计量的股权投资当期公允价值减(jiǎn)少约4077万元(yuán)，与上年同期的盈利22万元相比，减(jiǎn)少(shǎo)约0.41亿元；当(dāng)期(qī)计入非(fēi)经(jīng)常性损益的政府补助收益为0.14亿(yì)元，较上年同期的(de)0.37亿元减少约0.23亿元。

当期扣非净(jìng)利润增长主要系公司收入增长31.23%下(xià)毛利增加1.60亿元(yuán)，同时当(dāng)期研发费用(yòng)增长0.83亿元，以(yǐ)及公司业务扩张、人员(yuán)增长(zhǎng)下销售 费(fèi)用和(hé)管理费用(yòng)较上年(nián)同期(qī)分别增长0.39亿元和(hé)0.18亿元。

“基(jī)于客户旺盛的需(xū)求(qiú)和对市(shì)场的信
心，公司继续加大研
发力度，积极推动多款新产品研发，研发材料 投入增(zēng)加以及研发人(rén)员增加下职工薪酬增(zēng)长。本期公司研发投入3.60亿(yì)元，较上年同期的2.22亿元增加约1.39亿元，同比增长约(yuē)62.43%。公司与国内外领先客户保持紧密合作，相关新产品(pǐn)研发及客户端验证进展顺利。”中微公司(sī)在一季报中阐(chǎn)述。

分业务来看，刻蚀(shí)设备研发方面，公司根据技术发展及客(kè)户需求，大高端产品新增付运量显著提升 中微公司一季度营收同比增长逾三成力投入先进芯(xīn)片制造(zào)技术中关键刻(kè)蚀设备的研发和验(yàn)证，目前针对逻辑和存储芯片制造(zào)中最关键刻蚀工(gōng)艺的多款设备已经在(zài)客户产 线上展
开验 证。晶圆边缘(yuán)Bevel刻蚀设备(bèi)完成开发，即将进入客户验证，公司的TSV硅通孔刻蚀设(shè)备也越来(lái)越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。

薄膜沉积设备研发方面，公(gōng)司(sī)目前已有多款设备产品进入市场(chǎng)，其中部分设备已获得重复(fù)性(xìng)订单，其他多(duō)个关键薄膜沉积设(shè)备研(yán)发项目正在顺利推进。公司(sī)钨系列薄膜沉积(jī)产品可覆(fù)盖存储器件所有钨应用
，并已完成多家逻辑和存储客(kè)户对CVD/HAR/ALD W钨设(shè)备的验证，取得了客户订单。公司近期已规划多款CVD和ALD设备，增(zēng)加薄膜设备的覆(fù)盖率，进一步拓展市场。

MOCVD设备研(yán)发方面，中微公司用于
碳化硅功率器件外(wài)延生产的(de)设备已于本(běn)期付运到客户端开展验证(zhèng)测(cè)试；制造Micro-LED应用的新型MOCVD设备也已在客户端进(jìn)行验证测试(shì)。

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