安凯微2023年营收同比增长12.5% 轻量级算力芯片实现大规模量产

4月26日晚间(jiān)，安凯微(688620)发布上市后首份年报。公司2023年(nián)实现营业收(shōu)入(rù)5.73亿元(yuán)，同比(bǐ)增长12.5%；实现归母净利润(rùn)2684.34万元，基本每(měi)股收益0.08元。公司拟向全(quán)体股东每10股派发现金红利0.30元，合计派发现(xiàn)金红(hóng)利1176.00万元。

安凯微于2001年在广州注册成立，主要(yào)从事(shì)物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测(cè)和销(xiāo)售，拥有二十年以上技术积(jī)累和行业市场(chǎng)经验，是国家级的高新技术企业、专精特新“小巨人(rén)”企(qǐ)业、知识(shí)产(chǎn)权优势企业，产品广泛应用于智能家居、智(zhì)慧安防(fáng)、智慧办(bàn)公、工业物联网等领域。

目前，安凯微已形成SoC技术、ISP技(jì)术、机器学习技术、音频技术、视频技术、通信技(jì)术、系统(tǒng)技术等7大(dà)核心技术，自主(zhǔ)研发的芯片电路设计(jì)IP超(chāo)过60类，涉及数字逻辑(jí)电路、射频电路(lù)、模拟电路以及(jí)混(hùn)合信号电路，主要产品包括物联网(wǎng)摄像(xiàng)机芯片和物联(lián)网(wǎng)应用处理器芯(xīn)片。

在物联网摄像机芯片(piàn)领域(yù)，公司物(wù)联网摄像机芯(xīn)片支持(chí)的图像分辨(biàn)率布局涵(hán)盖100万至8K像素，其中4K分辨率芯片三季度已经成功流片，工程样片验证成(chéng)功，目前(qián)在系统平台开发阶段；8K分辨率芯片处(chù)于(yú)在(zài)研阶段。智(zhì)能化方面，具有轻智能(néng)算力的第四代芯片系列实现1000万颗以上的出货，且具有(yǒu)较强(qiáng)算力的第(dì)五代芯片系列正(zhèng)在开发(fā)相应(yīng)的系统(tǒng)平台的过程安凯微2023年营收同比增长12.5% 轻量级算力芯片实现大规模量产中。

当前，公(gōng)司物联(lián)网摄像(xiàng)机芯片已进入中(zhōng)国移动、TP-LINK、涂鸦智能等知名客户供应(yīng)链，在智能家居、智慧办公领域如楼宇对讲、门禁/考勤等细分市场也具有较强的竞争力，已经应用于熵基科技、安居宝、厦门(mén)立林、宁波得力(lì)、福州(zhōu)冠林等众多知名终端品牌。随着公司在智(zhì)能(néng)锁市场的持续(xù)投入，公司的物联网(wǎng)应用处理器芯片已(yǐ)陆续进入德施曼、凯迪仕、浙(zhè)江公牛等知名品牌(pái)供应链。

年报称，安凯微(wēi)带有轻算力的第四代物联网摄像机芯片系列产品自2022年第(dì)四季度(dù)量产以来，获得市场广泛(fàn)认可，市场需求较(jiào)旺，对公司2023年业(yè)绩做出了积(jī)极的贡献，并带动公司2023年整体业绩向上增长。目前，公司第五代物(wù)联网摄像机芯片(piàn)系列正在系统平台开发阶段，有望在未来年(nián)度带来新的业绩贡献。

在物联(lián)网应用处(chù)理器芯片领域，公(gōng)司产(chǎn)品(pǐn)持续向工(gōng)业(yè)级、低功耗方向提升。目前，公司(sī)第五代物联网应用处理器HMI芯片产品正(zhèng)在研发设计中，预计在2024年下半年取得(dé)工程样片。第五代安凯微2023年营收同比增长12.5% 轻量级算力芯片实现大规模量产物联网应用处理器HMI芯片预计将在2025年对公司的业绩带来新贡献。

BLE应用处理器芯片方面，2023年，安凯微推(tuī)向市场的第二代BLE应用处理器芯片系列采用(yòng)了40nm工艺制程，进一步降低功耗(hào)水(shuǐ)平、提(tí)高集(jí)成度，将指纹识别算法(fǎ)、RFID、触摸按键等模块集成(chéng)在单一硅片安凯微2023年营收同比增长12.5% 轻量级算力芯片实现大规模量产上，实(shí)现(xiàn)多(duō)功能合一(yī)，有效降低下游智能门锁厂商的开发(fā)成(chéng)本和生产成本(běn)，助力其提升产品市场竞(jìng)争力。目前，第二代芯片的升级(jí)版(第三代(dài)BLE应用处理器芯片)的研发工作(zuò)已经启(qǐ)动，计划在2024年下半年(nián)量产(chǎn)流片，该芯片的量产将有助于(yú)BLE芯片产品应用的进一步拓展。

随着芯片集(jí)成度、运算能力(lì)的不断提高，对于芯片(piàn)封(fēng)装、工艺制程的要求也不断提升(shēng)。作为(wèi)物联网(wǎng)智能硬件核心 SoC的芯片设计公司，安凯微坚持不断创新，推进物联网领域芯片制(zhì)程升级。目前公司(sī)量产产(chǎn)品工艺已迭代至22nm，部分带有轻(qīng)量级算力，晶粒面积(jī)更小，集成度(dù)更高、功能更全(quán)面，动态及待机功耗方面进一步降低。公司采用更(gèng)先进制程的芯片(piàn)也已经在(zài)研发中，以(yǐ)持续满足未来(lái)市场(chǎng)和产品发展的要求。

2023年，安凯微研发投入同比增加(jiā)18.45%，占当(dāng)期收入(rù)比例为19.43%。主要由于(yú)公司报告期内加(jiā)大研发投入，研发人员数量由215人增长至264人，研发(fā)人员薪酬增长21.48%，研发资产折旧和摊销增长13.12%。截至(zhì)2023年12月(yuè)31日，公司拥有授权专利355项(xiàng)（其中境内发(fā)明专利323项，境外发明专利2项）。此外，公(gōng)司拥有计算机软件著作权61项，集成电路布(bù)图设计16项，注册商标(biāo)81项（含(hán)境外商标4项）。

2023年，安凯微(wēi)获评国家知识(shí)产权优势企(qǐ)业，入选半导(dǎo)体投资联盟(méng)“半(bàn)导体设计领域专利创新实力榜单”。公司的ISP技术已经(jīng)成为物联网摄(shè)像机芯片的(de)核心竞争力之(zhī)一，推动公司芯片产品及应用向高清化持续发展，成为暗光、黑光技术演进(jìn)的核(hé)心驱动力之一；公司自研NPU已经通过(guò)第四代物联网摄像机芯片(piàn)系列实现产业化落地，使公司已具有带有轻量级算力的芯片产品并实现大规模量产，促进公司产(chǎn)品向智能化方向发展。

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