半导体行业持
续复苏 产业链上市
公司抢抓机遇谋发展

　　随着智能手机、可穿戴设备、汽车电子、算力等领域(yù)的市场需求不(bù)断攀升，相关半导体公司业绩整体展现出强劲的增长势头(tóu)。

　　Wind数(shù)据显示，2024年上(shàng)半年，沪市130余家半导体公司合计实(shí)现营(yíng)业收入2112亿元，同比增长18.7%，超70%的(de)公司营业收入实现了正增长，超50%的公司净利润较(jiào)去年同期(qī)有所改 善(shàn)。从季度数据来看，上述公(gōng)司第(dì)二季度单季营收环比增长14.6%，净利(lì)润环比增长74.9%，近九成公司营收(shōu)环(huán)比(bǐ)正增长，七成公司第二季度净利润环比改善。

　　“预计市场将持续复(fù)苏。”中国联合国采购促进会副秘书长宋嘉在接受《证券日(rì)报(bào)》记者(zhě)采访时表示，“今(jīn)年上(shàng)半年，半导体行业整体呈现出需求回暖和技术创新的双重(zhòng)驱动(dòng)，在5G技术普及、智能家居生态(tài)扩展以及(jí)汽车电子化加速的背景下，行业
将迎来更多发(fā)展机遇。”

　　与此同时，沪市半导体公司积极响(xiǎng)应“提(tí)质增效重(zhòng)回报”专项行动(dòng)方案，通过中(zhōng)期分红回馈投资者。据统计，共有13家公司披露了中期分红(hóng)预案，合(hé)计分红金额约(yuē)7亿元(yuán)，进一步增(zēng)强投资者信心。

　　多因(yīn)素驱动市场回暖

　　目前，半导体(tǐ)行业正在走出低谷，迎来新(xīn)一轮成(chéng)长周期。半导体行业协会发布
的数据显示，全球半导体产(chǎn)业销售额在2024年第二季度累计达到(dào)了(le)1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。从地域上(shàng)看，中国是增长的主要驱动力之一，实 现了21.6%的同比增长。

　　具(jù)体来(lái)看，今年上半 年，A股(gǔ)市场的半导体各细分板块中，芯片设计领域(yù)的图像传感器(qì)（CIS）、存(cún)储芯(xīn)片以及系统级芯片（SoC）相关企业的业绩表现尤为(wèi)亮眼(yǎn)。

　　多因素推动半导体行业复苏。一方(fāng)面，汽车(chē)电子产业强劲增长，催暖半导体行业；另一方面(miàn)，AI需求的爆发不仅促进了逻辑芯(xīn)片和高端存储器的需求反弹，还为相(xiāng)关企业提供了新的增(zēng)长机会。根据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场(chǎng)规(guī)模将增加33%，达713亿美元，2025年有望进一
步(bù)增长29%。

　　从半导(dǎo)体行业(yè)下游重要的(de)终端市(shì)场来看，市场调研机构IDC报告显示(shì)，2024年上半 年(nián)，全(quán)球智
能手机销量同比增长7.2%；半导体行业持续复苏 产业链上市公司抢抓机遇谋发展中国市场的(de)“618”购(gòu)物(wù)节期间，智能手机销量更是同比(bǐ)增长7.4%。此外，汽车电子行业发展驶入快车道。长电科(kē)技、英集芯等多(duō)家上市公司(sī)纷
纷(fēn)调整战略，加大(dà)在汽车(chē)电子赛(sài)道(dào)的布局力度。

　　消费电子方(fāng)面，得益于消(xiāo)费市场的回暖、高端智能手机新品的推出(chū)以及自(zì)动驾驶技术的应用，多家公司业绩增长。其(qí)中，韦尔股(gǔ)份上半年实现归母净利润13.67亿元，同比大幅增长792.79%，应用(yòng)于手机、汽车等
领域的图像传感器(qì)在公司主(zhǔ)营业务(wù)中(zhōng)占比(bǐ)近74%。纳芯微第二季度实现营业收(shōu)入4.86亿元，同比(bǐ)增长92.5%，单季度营收创下新(xīn)高。公司表示，汽(qì)车电子市(shì)场需(xū)求仍在增长，公司正在汽车市场(chǎng)的应用和产品领域持(chí)续拓展。

　　AI方(fāng)面(miàn)，存储芯片市(shì)场延续了(le)回暖趋势，相关
上市公(gōng)司业绩(jì)显著增长(zhǎng)。半年报显示，专注于存储器、微(wēi)控制器(qì)及传感器研发的兆(zhào)易创新，上半年营收、归母净利润分(fēn)别同比增长21.69%、53.88%。澜起科技上半年实现归母净利润5.93亿元，同比大增624.63%。公司表示，随着存储行业的(de)复苏和AI服务器(qì)需求量的增长，高性能运算芯片新(xīn)产(chǎn)品实现规模出货。

　　随着以成熟制程为主的晶圆(yuán)代工需求复苏，龙(lóng)头(tóu)公司产能利用率(lǜ)提升。其(qí)中，中芯国际第二季度实现营收19.01亿美元，同比
增长21.8%，产能利用率(lǜ)较上一季度提升4.4个百分点。华虹公司第二季(jì)度实现销售收入4.79亿美元，总体产能(néng)利(lì)用率(lǜ)达到97.9%，较(jiào)上季度提升6.2个(gè)百(bǎi)分点。

　　封测需求复苏，先进封装引(yǐn)领(lǐng)增长，龙(lóng)头公(gōng)司业绩回暖。上半年，行(xíng)业景(jǐng)气延续，稼动率回升，毛利率提高。国内封测龙头长电科技(jì)实现归母扣非(fēi)净利润5.81亿元，同比增长53.46%，第二季度营收创同(tóng)期历史(shǐ)新高。公司正大(dà)力拓展先进封(fēng)装业务，聚焦
新兴应用领域。

　　“半导体行(xíng)业(yè)公司业绩攀升主(zhǔ)要受
下游应用(yòng)领(lǐng)域需求边际改善影响，汽车电子、消费电子等市场景(jǐng)气度在经(jīng)历去库(kù)存周期后快速(sù)恢(huī)复。同时，得益于封装测试和供应链管理的进步，企业成本(běn)也(yě)在(zài)逐渐降低，效率得到提升。”迈睿资产管理有限公(gōng)司首席执行官王浩宇对《证券日报》记者表示。

　　设备材料国产化提(tí)速

　　在半导体(tǐ)设备和(hé)材料(liào)领域，国产化的发展路径愈发清晰。天岳先进作为国(guó)内碳化硅衬底的龙头企(qǐ)业(yè)，相关产品实现了对外输出。上半年，公司(sī)营收同比增长108.27%，净(jìng)利润1.02亿元 ，同比扭亏为盈。华海清科推出国内首台拥有自主知(zhī)识产权的12英寸化学 机械抛光设备，加固自主知识产权“护城河”。

　　而(ér)这正是国内头部公司加大研发投入的一(yī)个缩影。根 据Wind数据，仅沪市(shì)半导体公司在上半年就投入超271亿元。

　　在不断夯实知识产权“护城河(hé)”的同时，头部企业也以(yǐ)内生增长与(yǔ)外延(yán)并购(gòu)战(zhàn)略为行业不断注入“强芯力”。芯联集成半导体行业持续复苏 产业链上市公司抢抓机遇谋发展"quote_sh688469">、纳芯微、希荻微(wēi)等多家半导体公司于近期接连发布并购重组(zǔ)方案，以(yǐ)推动产品和技(jì)术的协同发展，实现产品、技术(shù)、渠道和人才等多方面的(de)互补或协同。

　　多家半导体(tǐ)上市公司(sī)也成(chéng)为机构调研的“香饽饽”，根据东(dōng)方财富(fù)Choice数据(jù)，9月9日至(zhì)13日，乐(lè)鑫科技获
得了超168家机(jī)构调研(yán)。通富微电在9月12日当天就接待(dài)了7家机构(gòu)调研。

　　“消费电子市场回(huí)暖带动半导(dǎo)体产(chǎn)品需(xū)求增(zēng)加，推动了晶圆和封测企业(yè)产能(néng)利用率(lǜ)的提升，也刺激(jī)了对(duì)半(bàn)导体设备和(hé)材料的需求，头(tóu)部企业正在关键环节(jié)进行技术攻关，提升产业链自主可控。”工信部信息通信经济专家委(wěi)员会委员刘兴亮对《证券(quàn)日报》记(jì)者表(biǎo)示，当前全球半导体需求已触底回升，行业拐点已经显现，逐步进入上行区(qū)间，并有望(wàng)在明年延续。

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