SK 海力士：HBM 内存基础裸片支持定制，SSD 主控也将导入芯粒技术

IT之家 9 月 4 日消息，据台媒 TechNews 报道，SK 海力士资(zī)深副总裁兼封(fēng)装开发副社长李康旭（Lee Kang-wook）昨日在异(yì)质整合国际高峰论坛上表示，HBM 内存的“客制化”关(guān)键在于基础(chǔ)裸(luǒ)片。

李康旭表(biǎo)示，标准 HBM 内存和客户定制(zhì) HBM 内存采(cǎi)用同种 DRAM 裸(luǒ)片，但 Base Die 基础裸片存在差异。定(dìng)制(zhì) HBM 内存的基础裸片中将包含客户选择的电路 IP，预计还(hái)可提(tí)升芯片效率。

SK 海力(lì)士(shì)自 HBM4 世代起采用逻辑(jí)半(bàn)导体 工艺的 HBM 内存基础裸片。此(cǐ)外李康旭此番演讲的演示文稿显示，该企业(yè)在 HBM4 上将(jiāng)对基(jī)础裸片的称呼从 DRAM Base Die 调整(zhěng)为 Logic Base Die，也强调了基础裸片愈发重(zhòng)要的逻辑功能。

对于存储产品控制器导入 Chiplet 芯粒 / 小芯片(piàn)设计的报道，李康旭则称未来相关(guān)产品(pǐn)确
将(jiāng)采用(yòng) Chiplet 工艺，不仅SK 海力士：HBM 内存基础裸片支持定制，SSD 主控也将导入芯粒技术是 HBM 内(nèi)存控(kòng)制器，固态硬盘的(de) SoC 主控也将应用这项技术。

演讲还提到，客户对 3D SIP（IT之家(jiā)注：系统级封装）感兴趣(qù)，演示文稿中也展(zhǎn)示了将 HBM 内存(cún)同
处理器(qì)垂直堆叠的 HBM5 设计(jì)可能。

对于部分 AI 芯片创企在设计中放弃使(shǐ)用 HBM 内存，李康旭认为这主要仍取(qǔ)决于产品应用：

HBM 内存价格昂贵，部分公司转SK 海力士：HBM 内存基础裸片支持定制，SSD 主控也将导入芯粒技术向非 HBM 解决方案，但 AI HPC 芯(xīn)片产品仍需要 HBM 内存，不过的确存在非 HBM 内存也适(shì)合(hé)的应用场景。

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