电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效

　　21世(shì)纪经济报道 见习记者 刘婧汐 广州报道

　　2024年是电子行(xíng)业业绩反转年，行业(yè)内各个细分环节业绩同比均(jūn)有明显改善，行业(yè)整体业绩高增长。

　　得益于行业逐渐复苏，AI训练和推理需求快速增长(zhǎng)带动相关芯片需(xū)求旺盛，叠加去库存进入(rù)尾声，电子行(xíng)业景气度进入上行通道(dào)，全球半导体销售额同比(bǐ)恢复(fù)增长态势。2024年(nián)1-8月，中国高(gāo)新技术产品出口同比增长4.9%，其中(zhōng)，电子、家用电器、汽(qì)车行业上市公司海外业务(wù)收入同(tóng)比(bǐ)分别增长17.6%、13.8%、10.7%，成(chéng)为出口“新三样”。

　　作为新质生产力的载体之一，电子行业上市(shì)公(gōng)司业绩显著改善(shàn)。2024年上半年，电子行(xíng)业（选用(yòng) SW 及 CTI 电(diàn)子行业指数 ）整体营(yíng)收同比增长11%；归母净利润同比增长(zhǎng)31%。单季度来看，24Q2电子行业整体营收同比增长11%，环(huán)比增加11%；整体归母净利润同比增长18%，环比增长36%。

　　多因素叠加驱动

　　多因素(sù)叠加驱(qū)动，消费电子、半导体板(bǎn)块(kuài)复苏明显。

　　消费电子板块景气度上 行带动收入增
长，盈利能力(lì)持续回升。收入方面，2024Q2消费电子板块营业收入同比增长11%，环比增长6%。24H1消费(fèi)电子板块营收同比增长12%。利润方面，2024 Q2消费电子板块归母净(jìng)利润同比增长24%，环比增长5%，24H1消费电子(zi)板块(kuài)归母净利润同比增长49%。上半年受到终端景气复苏的(de)带动，消费电子板块营收(shōu)及利润显(xiǎn)著回升。下半年进(jìn)入传统旺(wàng)季，AI PC、AI手机等有望开启换机周期，带(dài)动行业整体需求回暖。

　　细细来看，消费电子零 部件组装盈利(lì)高增，PCB 稼动率同(tóng)比显著(zhù)提升。立讯(xùn)精(jīng)密、歌尔股份、蓝(lán)思 科技等消费电子零组件龙头厂(chǎng)商收入及(jí)盈利水平显著改善，收入同(tóng)比+6.6%/+0.1%/+29.31%，归母(mǔ)净利润(rùn)同比(bǐ)+25.12%/+167.89%/+12.72%。

　　龙头企业业绩高涨主要系消费电子电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效景气(qì)度提升，大客户新品拉货需求上行带动(dòng)产业链稼动率改善。PCB公司鹏鼎控(kòng)股(gǔ)、东山精密收入同比+32.3%/+24.15%，归母净利(lì)润同比-27.03%/-23.14%。根据立(lì)讯精密业(yè)绩预告(gào)，2024Q3 预计实(shí)现归母净利润 34.53~38.22亿元，同比+14.39%~26.61%。鹏鼎东山伴随高附加值新料号(hào)持续导入，下半年有望持续突破。歌尔股份产品结构优化以及海外 m客户新品逐步推出，2024H2业绩有望实现(xiàn)进一步增长。

　　半导体板块延(yán)续逐季增(zēng)长态势(shì)，复苏(sū)趋势明显。24H1，半导体板块(kuài)营收和利润均保持增长态势。营收方面，24H1半导体行业整体营收(shōu)同比增长12%；利润方面(miàn)，24H1半导体行业(yè)整体归母净利润同(tóng)比增长33%。单(dān)季度情(qíng)况来看，24Q2半导体板块营收同比增长26.0%，环比(bǐ)增长17.0%，连续6个(gè)季(jì)度实(shí)现了(le)同比增
长；24Q2半(bàn)导体板块归母净利润同比增长20.2%，环比增长64.3%。24H1半导体板块复苏态势延续，下游AI相关需求旺盛，国产替代不断(duàn)推进，整体来看呈现向好趋势。

　　细细来看，半导体制造、封测、设备(bèi)板块(kuài)受益景气(qì)度向上以(yǐ)及自主可控进一步推进，相关板块(kuài)公司业绩同(tóng)环比均实现稳步增长。

　　中国集成电路制造(zào)行业24Q2收入243.27亿元，环比增(zēng)长11.29%，同比(bǐ)增长24.83%，板块(kuài)强(qiáng)势反弹。其中，中芯(xīn)国际24Q2收入13.63亿(yì)美元，环(huán)比(bǐ)增长 8.2%，同比增长22.66%，毛利率上升超预期，达到13.9%。产(chǎn)能利用(yòng)率12英寸已满产，综合(hé)产能(néng)利用率达85%。24Q3预期本土需求提升，12英寸价格向好，预(yù)计收入(rù)环比+13%~15%，毛
利率18%~20%。

　　中国集成电路(lù)封测
行业24Q2收(shōu)入209.73 亿元，环比增长18.78%，同比增长24.23%，自 23Q3 同比增长率由负扭正(zhèng)，同比收入(rù)持(chí)续维持正增长。2024Q2半导体设备板块(kuài)营收增(zēng)长趋势不改，毛利率维持40%高位。

　　设备公司订单(dān)维持高增速，北方华创截至(zhì)2024年5月(yuè)，北(běi)方华创(chuàng)新签订单达到150亿元。中微公(gōng)司2024年全年(nián)新签订单预(yù)计达到110亿元~130亿元，创历史新高。拓(tuò)荆科技电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效新签订单高速增长(zhǎng)，公(gōng)司24H1 新签订单同比(bǐ)+63%，24Q2新签订单同比+93%，后续(xù)营(yíng)收(shōu)兑现可期。

　　分析原因，广发证券电子行业首席(xí)分析师耿正（金麒麟分 析师）认(rèn)为(wèi)，在供需关系的波动下，电子行业呈现出(chū)周期性成长的趋势，可(kě)以(yǐ)进一步拆解为产品周(zhōu)期、资本支(zhī)出/产(chǎn)能(néng)周(zhōu)期、库存周期三重基本周期的嵌套。

　　“2022年 下半年，下游需求减弱，叠加上游产能恢(huī)复，行业(yè)整体处于周期下行阶段，全球半导体销售额进入同比衰退阶段。2024年上半年，得益于行业逐渐复苏，AI训(xùn)练和推理需求快速增长(zhǎng)带动相(xiāng)关芯片(piàn)需求旺(wàng)盛，叠加去库存进(jìn)入尾声，电子行业景气度进入上行通道，全球半(bàn)导体(tǐ)销售(shòu)额同比恢(huī)复增长态势。”耿
正向21世纪经济报道(dào)记者表示。

　　同(tóng)时，国泰君安证券电子行业首席分析师舒迪表示，“2024年电子行业的业绩驱动因(yīn)素主(zhǔ)要包括(kuò)库存周期、AI创新、自主可控。本轮补库始于2023年Q2-Q3季度，消费电(diàn)子手机(jī)/PC持续了(le)约3-4个季度的拉库存(cún)动作，直接带动相关元器件价格修复性上涨，以(yǐ)存(cún)储芯片为例(lì)价格涨幅高(gāo)达70%~80%，相关环节利润修复(fù)明显。AI创(chuàng)新方面海外投资(zī)强度高(gāo)于国内，以(yǐ)英伟(wěi)达(dá)为核(hé)心的云侧AI资本开支投资预计将至少持续2年至(zhì)3年，直接拉动相关(guān)产业链订单高增长。此外，中国大陆半(bàn)导体成熟工(gōng)艺自(zì)主可控仍在加强(qiáng)，大陆(lù)成熟制程Fab产能(néng)利用率明显高于海外。展望未(wèi)来，上述(shù)业绩驱动因素中，补库周(zhōu)期正接(jiē)近(jìn)尾(wěi)声，AI创新海(hǎi)内外持续共振，半导体自主可控步入先进制程领域”。

　　此外，舒迪认为(wèi)，“上半年在消费电子、IoT、出口等行业补库存拉动下，电子行业利(lì)润增速较高；下半年(nián)预(yù)计环比上半年持平，鉴于去年同(tóng)期业绩
高(gāo)基数，下半年(nián)业绩同比增速会有所放缓”。

　　半 导(dǎo)体自主可控初现成效

　　半导体自主可控(kòng)初现(xiàn)成效，国产替(tì)代势在必行。

　　中国是全球最大的电子终端消费市场(chǎng)和半导体销售市场，承接(jiē)了全球半导体产业(yè)向国内的(de)迁移。2023年，中国(guó)半导体(tǐ)设备市场(chǎng)规模为(wèi)356.97亿美元(yuán)，同比增长29.47%。另外，从(cóng)全球和中(zhōng)国整体半导体销售数据来看(kàn)，2024年5月份全球销(xiāo)售数(shù)据同比增速达到最高19%，中国同比(bǐ)增速为24%。

　　根据(jù)芯八哥以及各公司官网数据，华虹半导(dǎo)体2Q24产能利用率100%，MCU、Nor Flash、服务器电源等产品线订单增 长，拟(nǐ)下半年(nián)将晶圆代工价格提(tí)升10%；中芯国际2Q24产能利用率90%，客户库存逐渐好(hǎo)转。

　　而关于其他Fab二季度产能利(lì)用率，台(tái)积(jī)电85%~90%，三星85%~88%，联 电65%，格芯70%~75%，世界先进(jìn)50%，力积电60%，产线(xiàn)利(lì)用率远不如(rú)华虹与中芯国际。自2019年全球科技摩擦以来，中国大陆Fab陆续突破BIS堆(duī)叠、IGBT、SiC MoS、车规(guī)/工(gōng)规MCU、高压BCD（120V量产在即）等(děng)成熟制程领域(yù)高壁垒工(gōng)艺平
台(tái)，从2024年上半年产线反馈来看，中 国大陆(lù)成熟(shú)制程产能利用率冠绝全球，工艺水平(píng)、价格、交期等达国际一(yī)流水
平，举国(guó)体制推 进的半(bàn)导体国产化进展在成(chéng)熟制程领域取得成效(xiào)。

　　随着(zhe)技术的迭代，业界对先进制(zhì)程的判(pàn)定标准也在发生变化，通常14nm以下的逻辑代工、1X以下的DRAM、128层以上的3D NAND会定(dìng)义为先进制程。而更为严苛的分类(lèi)限定至，5nm以下的(de)逻辑代(dài)工、DDR5/HBM、232层(céng)以上的3D NAND。在BIS限令出台后(hòu)，由(yóu)于制造设备等管控，中国大陆先进制(zhì)程技术发展受(shòu)阻，仍需投入大(dà)量人才、资(zī)金、政策协调、时电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效间来进行先进(jìn)制程攻坚克难(nán)。举国(guó)体制
推(tuī)进的半导体(tǐ)国产化下一阶段为DUV+国产设备的先进制程领域。

　　从产业链配套层面来看(kàn)，在中游晶圆制造环节，中国具备成(chéng)为全球最大晶圆产能基地的潜力，并对半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备等本土产业链的建设提出(chū)了更高的(de)要求。特别是在中国打造制造强(qiáng)国的(de)战略下，政府在产业政(zhèng)策、税收(shōu)、人才培(péi)养等方面(miàn)大力支持和(hé)推进本土(tǔ)半(bàn)导(dǎo)体制造和配套产业链的规模化和高端化。

　　近年来(lái)，中美贸(mào)易摩擦凸显出供应链安全和自主可控的重要性和急迫(pò)性。面(miàn)对全球人(rén)工智(zhì)能产业的跨越式发展，以及海外对(duì)半导体制造(zào)技(jì)术的制裁与封锁，国内各(gè)部委与地方陆(lù)续出台对人(rén)工智能与集成电(diàn)路等先导产业(yè)的相关配套政策支撑，包括《算力基础设施(shī)高质(zhì)量发展行动计划(huà)》、国家(jiā)集成电路(lù)产业投资基金三期(qī)等，助(zhù)力科技产业(yè)长(zhǎng)远稳(wěn)健(jiàn)的(de)壮(zhuàng)大发展。

　　2024年电子行业业绩的反转，主要由库存周期、AI创新、自主可控(kòng)等因素驱动。展(zhǎn)望未来，补库周(zhōu)期正接近(jìn)尾声，AI创新海内(nèi)外持续共(gòng)振，半导体自主可控步入先进制(zhì)程领域，相关配套政策持续支持，行业稳健向(xiàng)上发展可期。

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