TrendForce：三星电子HBM3E内存已获英伟达验证，8Hi产品开始出货

IT之家9月4日消息(xī)，TrendForce 集(jí)邦
咨询(xún)在昨日报告中表示，三星电子的 HBM3E 内存产品“已(yǐ)完成验证，并开始(shǐ)正式出(chū)货 HBM3E 8Hi（IT之家注：即 24GB 容量），主要用于 H200，同时 Blackwell 系(xì)列的验证工作也在稳 步TrendForce：三星电子HBM3E内存已获英伟达验证，8Hi产品开始出货(bù)推进”。

TrendForce 在此份英伟达 AI GPU 报(bào)告中提到，美(měi)光和 SK 海力士已于 2024 年一季度底通过英伟达 HBM3E 验证，并(bìng)于二季度起(qǐ)批量出货，其中(zhōng)美光产品主要用(yòng)于 H200，而(ér) SK 海力士则同(tóng)时向 H200 和 B100 系列供应。

机构(gòu)预估英伟达 2024 年 GPU 产品线(xiàn)中近 90% 将属于 Hopper 世(shì)代(dài)平台，而从下半年开始英伟(wěi)达对 H100 产品采用不降(jiàng)价策略，待客户此前订单出货完毕后将以 H200 作为市场供货主力(lì)。

对于(yú)下一世代 Blackwell，报告认为该平台将于 2025 年正式放量。此外由于芯片设计变化，Blackwell 产品将(jiāng)带动台积电 CoWoS 需(xū)求增长。

台积电近期已将(jiāng) 2025 年底的(de) CoWoS 先进封装(zhuāng)产能规划进一步调(diào)升，有望达到每月 7 万~8 万片(piàn)晶圆，较 2024 年产能翻倍，而其中半数以上将被英伟达拿下。

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