印度大举进军半导体 市场 莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元

印度总理纳伦德(dé)拉·莫迪在新(xīn)德里郊区的一次芯片会议上发表讲话，强(qiáng)调了印度在(zài)科技领域的(de)潜力，并设定了到(dào)2030年将(jiāng)电(diàn)子行业产(chǎn)值提升至5000亿美元的目标。目前，印(yìn)度的(de)电子市场规模(mó)估计约为1550亿(yì)美元。同时(shí)，莫迪政(zhèng)府
正
积极吸引芯片制(zhì)造(zào)商进入印度，效仿苹果公司通过补贴在印度(dù)组装价值140亿(yì)美元的iPhone的做法。

迄今为止，该(gāi)政府已批准超过150亿美元的半(bàn)导体(tǐ)投资(zī)。其(qí)中包括塔塔集团提议(yì)在(zài)印度建造的第一家大型芯片厂，以及美国内存(cún)制造商(shāng)美光科技(MU.US)计划在古吉拉(lā)特(tè)邦建造的价值27.5亿(yì)美元的组装厂。以色列的Tower Semiconductor Ltd.也在寻求(qiú)与亿(yì)万富翁Gautam Adani合作，在(zài)印度西部建造一座(zuò)价值100亿美元的(de)制造(zào)厂。

此外，Larsen & Toubro Ltd.(L&T)计划投资超过3亿美元创建一家芯片公司，加入其(qí)他印度企业集(jí)团的行列，共(gòng)同在这个世印度大举进军半导体市场 莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元(shì)界(jiè)上人口最多的国(guó)家打造半导体产业。这
家科技到建筑公司计(jì)划在三印度大举进军半导体市场 莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元年内投入资金建立一(yī)家无(wú)晶(jīng)圆厂芯片制造商，该公(gōng)司(sī)将(jiāng)设计和(hé)销售半导体，但将生产外包。L&T半导体技术(shù)公司的负责人桑迪普·库马尔表示，公司计划在今年年底前设计15款产品，并计划在2027年开始
销售。

全球和本土公司都(dōu)在(zài)寻求利用印度建设本土半导(dǎo)体产能和(hé)减少昂(áng)贵进口产品的努力，以获得政(zhèng)府补贴(tiē)。尽管与英伟达(NVDA.US)和AMD(AMD.US)等领(lǐng)先的无晶圆厂芯片(piàn)制造商的支出相比，L&印度大举进军半导体市场 莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元T的投资规模(mó)较小，但这家印度公司的目标是(shì)电源芯片(piàn)、射频半导体和(hé)混合信号集成电路等产品，而不(bù)是支持AI的图形处理(lǐ)单元(yuán)等领域。

库马尔表示：“汽车(chē)、工业和能源——这些是我们选择的行业，因为它们(men)正在经历非常重大(dà)的转型。这(zhè)些行业有竞争(zhēng)、成功甚至占领市场的空(kōng)间。”莫(mò)迪 总(zǒng)理(lǐ)也强调：“现在是进入印度的最佳(jiā)时机。在(zài)21世(shì)纪的(de)印度，机(jī)会(huì)永远不会落空。”

当(dāng)前，半导体已成为一种关键资源，尤其是在地(dì)缘政治鸿(hóng)沟不断扩大的背景(jǐng)下，进(jìn)口商希望减少对海外生产商的依赖。包括美国、德国、日本和新加(jiā)坡在内的多(duō)个(gè)国(guó)家正在积极投资以(yǐ)促进国(guó)内(nèi)芯片制造，确(què)保从人工智能到电动汽车等(děng)技术所需零部件的供应(yīng)。

在同一活动中，来自印(yìn)度和国外的芯(xīn)片行业高管(guǎn)也概述了他们在印度的发展计划。恩智浦(pǔ)半导(dǎo)体公司的首(shǒu)席执行官库(kù)尔特·西(xī)弗斯表示，这(zhè)家荷(hé)兰芯片制造商将在未来几(jǐ)年在印度投资(zī)超过10亿美元，以扩大其在该(gāi)地区(qū)的研究和开
发力度。

责任编辑：郭明煜

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