TrendForce：三星电子HBM3E内存已获英伟达验证
，8Hi产品开始出货

IT之家9月4日消息TrendForce：三星电子HBM3E内存已获英伟达验证，8Hi产品开始出货，TrendForce 集邦咨(zī)询在(zài)昨日报告中表示(shì)，三星电子的 HBM3E 内存产品(pǐn)“已完成验证，并(bìng)开始正(zhèng)式(shì)出货 HBM3E 8Hi（IT之家注：即 24GB 容量），主要用于 H200，同时 Blackwell 系列的验证工作(zuò)也在稳(wěn)步推进”。

TrendForce 在此份英伟(wěi)达 AI GPU 报告中提到，美(měi)光和 SK 海力士已于 2024 年 一季度底通过(guò)英伟达 HBM3E 验证，并于二季度起批量出货，其中美(měi)光产品主要用(yòng)于 H200，而 SK 海力士则同时向 H200 和 B100 系列供应。

机构预估(gū)英伟达(dá) 2024 年 GPU 产品线中近 90% 将属于 Hopper 世代平台，而从下半年开始(shǐ)英伟达对 H100 产品采用不(bù)降(jiàng)价策略，待(dài)客户(hù)此前订单(dān)出货完毕(bì)后将以(yǐ) H200 作为市场供货主力。

对于下一世代 Blackwell，报告认为该平台(tái)将于 2025 年正式放量。此外由于芯片设计变 化，Blackwell 产品将带动台(tái)积电 CoWoS 需求增长。

台积(jī)电近期已(yǐ)将 2025 年底的 CoWoS 先进封装产能规划进一步调升，有(yǒu)望达到每(měi)月 7 万~8 万片晶圆(yuán)，较 2024 年产能翻倍，而其中半数(shù)以上将被英伟达拿下。

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