中国半导体持续复苏或面临挑战

　　来源：中国经营报

　　本报记者谭伦北京报道(dào)

　　中国半导(dǎo)体产业整体呈现复苏(sū)态势，但随着产业(yè)环境变化，这一复苏也(yě)呈现出复杂性。

　　近日，CINNO Research发布的统计数据显示，2024年1—6月，中国半导体项目投(tóu)资金额约(yuē)为(wèi)5173亿元人民币（含中国(guó)台湾地区，下同），同比下降37.5%，产业投资规模出现下滑。

　　其中，资金主要细分流(liú)向中，半导(dǎo)体材料投资额降幅最大，投资(zī)金额为668.1亿元人民币，占比约为12.6%，同比(bǐ)下降55.8%；其次是晶圆制造投资额，金额约为2468亿元人民币(bì)，占(zhàn)比约为47.7%，同比下降33.9%；另(lìng)外，芯片设计、封装测(cè)试下降幅度依次为29.8%、28.2%。

　　但是，在(zài)各细分领域中，占比约4.8%、金额规模达246.6亿元人民币的半(bàn)导体设备投资却同比增长(zhǎng)了45.9%，成(chéng)为此(cǐ)次统计中唯一增长(zhǎng)的类别领(lǐng)域。而(é中国半导体持续复苏或面临挑战r)就在(zài)8月26日，中(zhōng)国海关(guān)总署发布(bù)的最新统计数据也印证(zhèng)了这一增(zēng)长(zhǎng)。数据显示，2024年前7个月，我国进(jìn)口半(bàn)导体制造设备3.6万台，相比去年增加了 17.1%，金额达1638.6亿元（230.5亿美元），同比增(zēng)长51.5%。

　　投资收窄伴以仍在上扬的产业设备投入，让中国半(bàn)导体产业的此轮周期特征显(xiǎn)出几分“矛盾”。资方收(shōu)紧(jǐn)布局(jú)背后(hòu)，产业到底是(shì)在回归良性发展，还是因为复苏不力(lì)拉(lā)低市场预期，成为新一轮各方关注的焦点。

　　投资减少未必不好

　　中国半导体(tǐ)产业一直(zhí)在释放出利好迹象。第一季度(dù)，国际半导体产业协会（SEMI）曾预(yù)测，中国(guó)2024年晶圆产能增长率将达到13%，领跑全球，年产能将从760万片增长(zhǎng)至860万片。随(suí)后，今年6月(yuè)，世界半导体贸易统计组织公布(bù)的数据显示，中国半(bàn)导体当月销售额增长21.6%，达到150.9亿美元。对比之下，这也让市场迷惑于此次“不太好看(kàn)”的投资数据(jù)。

　　对(duì)此(cǐ)，Omdia半导体产(chǎn)业研究总(zǒng)监何晖(huī)向《中国经营报》记者指出(chū)，产业投资(zī)额下(xià)降与(yǔ)复苏并不矛盾，而(ér)且，在近年来国内半导体发展(zhǎn)进入新型整合阶段的背景下，资(zī)本在规模层面出现下降是(shì)非常正常的现象。

　　“从2014年《国家集成电路(lù)产业发展推进(jìn)纲要(yào)》发布至今已经过了10年时间，在此期(qī)间，从国家到地方，各类社(shè)会资本都对半导体产业比较热衷，但从去年开始，国家在政策(cè)和动作上释放了一些比较(jiào)明显的信号，宣告(gào)半导体行业正在进入(rù)整合期。”何晖表(biǎo)示，第三期大基金的(de)成立就是一个标志性节点。

　　公开信息显示，今年5月，第三(sān)期中国集成电路产业投(tóu)资基金正式成立，注册资本达3440亿元人民(mín)币，主要出资方包括六大国有银行(xíng)及多地政府(fǔ)资(zī)本。“这代表过(guò)去(qù)几(jǐ)年产(chǎn)业(yè)的野蛮生长期已经结束(shù)，半导体企业数量过多，包括VC和PE为代(dài)表的社会资本，以及地方财(cái)政资本涌入产业的阶段正在过去，取(qǔ)而代之的更多是公募、国(guó)家(jiā)和地方政府级别的投资，从而让半导体资(zī)本层面的集中度(dù)变得更高，这会有利于产业进行(xíng)重点投资，以及行业巨(jù)头整合，避免资源无(wú)效浪费。”何(hé)晖表示，这也是产业整体投资规模出现下滑的原因之一。

　　CHIP全球测试中心(xīn)中国实验室主任罗国昭则告诉记者，在其看来，投资规模下降主(zhǔ)要受到主动和被(bèi)动两层原因影响。一方面，半(bàn)导体产品和成熟市场层面，中国过去几年其实已经完成了基本布局，进入了稳定阶段，这使得早期那种大规模投(tóu)资的作用已经结束了(le)，因此，这一主动层(céng)面(miàn)的投资量下降是(shì)符合预期(qī)的。

　　“另一方(fāng)面，由于当前半导体主力(lì)的消费端产(chǎn)品需求都在下降，因此市场对(duì)全球晶(jīng)圆量的需求也在急剧(jù)减少，除了少(shǎo)数(shù)AI龙头还在拉(lā)动外，全(quán)球半导体的消费能力都非常有限，这个时候对整个市场(chǎng)来说，资(zī)本市场投入需求(qiú)就会下降。”罗国昭表示。

　　设备缘何“一枝(zhī)独秀(xiù)”

　　虽然多项细分领域下滑，但(dàn)中国半导体设备从投资到采购额的“一(yī)枝独秀”，让中国半导体产业显露出积极的一面(miàn)。

　　对(duì)此，TrendForce集邦咨(zī)询分(fēn)析师钟映(yìng)廷告诉记者，基于中国(guó)IC国产替代和本土化生产的趋势，过去(qù)两年中国晶圆代工厂的产能以两位数的年增长率持续扩张。随着(zhe)部分新厂陆续建成(chéng)，预计2024年和2025年产能将继续以两位数的增(zēng)幅增加，这也带动了这轮设备采(cǎi)购(gòu)活动的活跃度。

　　而来自中国(guó)市场的需求拉动，也推动了目前增(zēng)长疲(pí)软(ruǎn)的海外半导体设(shè)备巨头(tóu)的增长。根(gēn)据最新公布(bù)的数据，全球光刻机供应巨头阿斯麦ASML第二季度在中国(guó)的销售(shòu)额占(zhàn)其总销售额的比(bǐ)例从一年前的24%增长至49%。而今年一季度，日本半导体制造设备(bèi)、设(shè)备零部件、显(xiǎn)示面板设备等(děng)对中国(guó)内(nèi)地出口额也同(tóng)比增长至82%，达5212亿(yì)日元（约240亿元(yuán)人民(mín)币），为(wèi)2007年以来最高水平。

　　对于国产化(huà)需求，分析人士也持(chí)肯定态度。何晖认为，半(bàn)导体设备(bèi)投入高(gāo)，显示出我国仍要(yào)持续发展半导体产业的决心，“真正体现一个国家半导(dǎo)体实(shí)力的最重(zhòng)要能力还是制造能力。目前国内半导体投资也(yě)显(xiǎn)示转(zhuǎn)向制造设备为主的趋(qū)势，而这一(yī)做(zuò)法(fǎ)从宏观上看显然是(shì)必要的”。

　　但是，罗国昭提醒道，由于产业(yè)整体投资规模在减少，因此未来国(guó)内芯(xīn)片产能(néng)扩充的速度，肯定要比过去几年有所下降，甚至会(huì)到(dào)达相(xiāng)对饱(bǎo)和的阶段，所(suǒ)以将(jiāng)来出现下滑也在预(yù)期之内，而且(qiě)并非(fēi)坏事，资本方和市场应该做好心理预期。

　　公开信息显示，未(wèi)来大基金三期将重点投向先进(jìn)制程相关领域(yù)，包括先进制程扩产所需的核心设备、EDA软(ruǎn)件和材料等，而先进制程的扩产将带来国内设备及(jí)其他产业链公司整体市占率的提升。

　　在短期前景方面，TrendForce集邦(bāng)咨询中国半导体持续复苏或面临挑战发布的最新研报显示(shì)，电商促销、下半年智能手(shǒu)机新机发布及年底销售旺季预期，带动(dòng)了供应链启动库存回补，也给中国内地的晶圆代工产(chǎn)能利(lì)用率带来(lái)正面(miàn)影响(xiǎng)。报告指(zhǐ)出，受惠于IC国产替代(dài)，中国内地代工产能利用复(fù)苏进度相较其(qí)他同业更快，甚至部(bù)分(fēn)制程(chéng)产能无法满足客户(hù)需求，已呈(chéng)满载情况(kuàng)。

　　复苏面临多(duō)重(zhòng)考验(yàn)

　　中国半导体的(de)上轮低潮始自2021年12月全球市场的供需失衡，直至2023年年末(mò)，复苏曙光(guāng)才逐渐(jiàn)出现。因此，在(zài)产(chǎn)业投资大幅下降后，此轮复苏(sū)能否持续且不受影响，业内人士持不同看法。

　　CINNO Research方面认为，随着半导(dǎo)体产品库存逐(zhú)步回(huí)归合理(lǐ)水平，终端市场需求逐步回暖，尤其是智能手机、服务器、汽车和 PC 等领域的半导(dǎo)体需求增加，以(yǐ)及 AI、物联网等快速中国半导体持续复苏或面临挑战发展，全球半导体产业景(jǐng)气度将(jiāng)逐步复苏，重新进入稳步(bù)增(zēng)长的发展通道。

　　“今年是复苏(sū)年，而明年的增长预计会比今年更好(hǎo)一些。”何晖表(biǎo)示，AI确实是下一个能够带动整(zhěng)个半导体产业进入下一代的驱动技术，但目前产业更多还只是在讲AI云端服务器的(de)故事，但是AI要真正影响整个(gè)半导体产业，还(hái)是要等(děng)真正跟普通消费者、端侧结合，出现现象级的应用，驱动普通人因为AI去更(gèng)换或(huò)者是购买新的电子设备，才有(yǒu)可能让(ràng)半导体迎来爆发式的(de)下一轮增长和技术(shù)革新。

　　钟映(yìng)廷(tíng)也向记者表(biǎo)示，从需求端来看(kàn)，除上述因素外，2024年大多数客户的(de)库存已(yǐ)降至健康(kāng)水平，逐步启动库存回补，这使(shǐ)得中国晶圆(yuán)代工厂的(de)产能(néng)利用率(lǜ)自2024年后明显复苏。紧(jǐn)接着在“6·18”以及(jí)下半年手机新机效应的推动下，各厂的产能利用率得以保持在高位。

　　“然而，在2025年以后(hòu)，各代工厂计划增加一系列新产能，但由于全(quán)球(qiú)经济表现和终端需(xū)求的复(fù)苏情况(kuàng)仍不(bù)明朗，来年的产(chǎn)能利用率可能面临下调的(de)风险，需继续密切观(guān)察。”他补充(chōng)表示。

　　echSugar创始人王树(shù)一(yī)认为，目前虽然各项产业指征数据都显示较为平稳，但如果从全(quán)球范围来看，AI加存储这两大目前(qián)全球半导体的主要需求侧，国(guó)内的(de)企业其实并没有明显受益。在宏观经济(jì)仍有一定波动可能性的(de)背景下，半(bàn)导体企业的可持续增长其(qí)实是存在一定风险的，市场不应该忽略(lüè)这一点。

　　罗国昭则表示，目(mù)前来看，这一轮复苏(sū)整体(tǐ)低(dī)于市场预期(qī)，主要还是国内在半导体消费侧的拉动(dòng)需求比(bǐ)较低，而目前在创新领域(yù)，单独靠AI尖端(duān)制程所(suǒ)带(dài)动(dòng)的(de)市场红(hóng)利还是被巨头拿(ná)走。在(zài)这种情况下，市场先放低预期看(kàn)重生(shēng)存也许是更合理的选项(xiàng)。

责任(rèn)编辑：李桐

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