印度大举进军半导体市场莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元

印度总理纳伦德拉·莫迪在新德里郊区的一次芯片会议上发(fā)表讲话，强(qiáng)调了印度在科(kē)技领域的潜力(lì)，并设定了到2030年将电子行业产值(zhí)提升至5000亿美元的目标。目前，印度的(de)电子市场规模估计约为1550亿美(měi)元。同时(shí)，莫迪政府正积极吸引芯片制造商(shāng)进入印度，效仿苹果公司通过补贴在(zài)印度组装价值140亿(y印度大举进军半导体市场莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元ì)美元的iPhone的做法。

迄今为止，该政府(fǔ)已批准超过150亿美元的(de)半(bàn)导体投资。其中包括塔塔集团提议在印度建造的(de)第一家大型芯片厂(chǎng)，以及(jí)美国内存制造商美光科技(MU.US)计划在古吉拉特邦建(jiàn)造的价值27.5亿(yì)美元的组装厂。以色列的Tower Semiconductor Ltd.也在(zài)寻求与亿万富(fù)翁Gautam Adani合作(zuò)，在印度西部建造一座价值100亿美元的制(zhì)造厂。

此外(wài)，Larsen & Toubro Ltd.(L&T)计划投资超过3亿美(měi)元(yuán)创建一家芯(xīn)片(piàn)公司，加入其他印度企业(yè)集团的行(xíng)列，共(gòng)同在这个(gè)世界上人口最多的国家打造半(bàn)导体产业(yè)。这家科技到建筑公司计划在三年内投入资金建(jiàn)立一家无晶圆厂芯片制造商(shāng)，该公司将设计(jì)和销售(shòu)半导体，但将生产外包。L&T半导体技术公司的负责人桑迪普·库马尔表示，公司计划在今年年底前设计15款产品，并计划在2027年开始销售。

印度大举进军半导体市场莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元ms-style="font-L">全球(qiú)和本土公司都在寻求利用印度建设本土半导体(tǐ)产(chǎn)能和减少昂贵进口产品的(de)努力，以获得政(zhèng)府补贴。尽(jǐn)管与英伟达(NVDA.US)和AMD(AMD.US)等(děng)领先的无晶圆(yuán)厂芯片制(zhì)造商的支出相比，L&T的投资规模较小，但这家(jiā)印度公司的目标是电源芯片、射频半导体和(hé)混合信号(hào)集成电路等产(chǎn)品，而不(bù)是支持AI的图形(xíng)处理单元等领域。

库马尔表示：“汽(qì)车、工业和能源——这些是我们选择的行业(yè)，因(yīn)为它们正在经历(lì)非常重大的转型。这些(xiē)行业有竞争、成功甚至占领市场(chǎng)的空间(jiān)。”莫迪(dí)总理也强调：“现在是进入印度的最(zuì)佳时机。在21世纪的印度，机会永远不会落空。”

当前，半导体已成为一种关键资(zī)源，尤其是在地(dì)缘政治鸿沟不断扩大(dà)的背景(jǐng)下，进口商希望减少对海外生产商的依赖。包(bāo)括美国、德国、日本和新加坡在内的多个国家正在积极投资以促进国内芯片制造，确保(bǎo)从人工智能到电动汽车等技术(shù)所需零部件的(de)供应。

在同(tóng)一活动中，来自(zì)印度和国外的(de)芯(xīn)片行业(yè)高管也概述了他们在印度的发展计(jì)划。恩智浦(pǔ)半导体公司的首席执行官库尔特·西弗斯表示，这家(jiā)荷兰芯片制造商将在未来几年在印度投资超过(guò)10亿(yì)美元，以扩大其在该地区的研究(jiū)和开发力度。

责任编辑：郭明(míng)煜

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