迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升

4月26日晚间，迅捷兴发布2023年(nián)年报。数据显示，截至(zhì)2023年年(nián)末，公司净资产为6.92亿元，创历史新高；公司(sī)2023年实现(xiàn)营收4.64亿元，同比增长4.38%；实现归母净(jìng)利润0.13亿元，同比下滑71.04%。净利润下滑主要系募投项目投产，新增固定成本尚未被摊薄、行业价格(gé)竞争激烈，叠加智能化工厂(chǎng)大批量板占比增加、新(xīn)增计(jì)提股份(fèn)支付费用等因素影响(xiǎng)。

资料显示，迅捷兴自成立以(yǐ)来
一直深耕技术，业务涵盖(gài)样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可(kě)以为客户提供(gōng)从样板到批量生(shēng)产 一站式(shì)服务的PCB企(qǐ)业。公司产品广泛应用于汽车电子、通信(xìn)设备、新能源光伏储(chǔ)能、工业控(kòng)制、医疗器械(xiè)等领域(yù)。公司已获得国(guó)家级专精特新“小(xiǎo)巨(jù)人”企业称(chēng)号。

2023年，公司紧(jǐn)抓服务器、光模块和交换机以(yǐ)及AI相关产品领(lǐng)域技术研发，不断突破(pò)样品、批(pī)量交付。公司全年研发支出0.32亿元，占总 营收的比(bǐ)例为7%，这一比例创上市以来(lái)新高(gāo)。

报告期内，公司稳步(bù)推进“光模块产品加工技术研发”等21个在研项目实施，包括“光模块(kuài)产品加工技术研发”、“应用于光迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升模块(kuài)的插头工艺技术研(yán)究”等。目前公司已掌握“一款高速刚挠结合电路板”、“厚铜刚(gāng)挠结(jié)合电路板研究”“79G毫(háo)米波雷达开线EA值公差控制技术”“79G毫米波雷达尺寸稳定性及(jí)涨(zhǎng)缩控制技术”等核心技术。

机构：AI有望拉动PCB量(liàng)价齐升

迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升line-height: 24px;'>迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升style="text-align: left">PCB为印制电路板的缩写，它是一种 基于覆铜板制作的电子元器件支持体，被誉为“电子(zi)产品之母”。

当(dāng)前，全球新一轮 科技革命(mìng)和产业变(biàn)革
正在孕育兴(xīng)起，云计算、大数据、人(rén)工智能、汽(qì)车电

子、5G通信等(děng)新技(jì)术、新应(yīng)用不(bù)断涌现、发展。未来新一代信息技术将成为引领经济发展的(de)引擎，将驱动PCB行业进入新一轮发 展(zhǎn)周期。

国盛证券研(yán)究表示，AIGC大(dà)趋势下算(suàn)力(lì)需求指数级上升，驱动网络基础设备存量和(hé)增量空间增长，一方面(miàn)，交换机加速由400G迭代至800G，另一方(fāng)面，AI服务器加速放(fàng)量，两大边际变化(huà)推动(dòng)PCB需求空间进一步扩张；此(cǐ)外(wài)，伴随高速率AI服务
器（如英伟达H100/H200等）需求量的逐步提升(shēng)，无论是服务器(qì)还(hái)是对应800G交换机，对PCB板的性能和速率要求都随之提升，多层高速PCB占比有(yǒu)望提高，价值量远(yuǎn)超普通PCB板，AI有望拉动
PCB量价齐(qí)升(shēng)。

校(xiào)对(duì)：陶谦

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