曝芯 片大厂1.8nm制程遇挫

美国《芯片法案》的巨额补贴悬而(ér)未决。

编译 |ZeR0

编(biān)辑 |漠影

芯东西(xī)9月5日消(xiāo)息，据路(lù)透社今(jīn)日报道，美国芯片制(zhì)造巨头英特尔的代工业务在与博通的测试失败后遭遇挫折，给英(yīng)特尔扭亏为盈的努力造成了打击。

消息人士称，博通进行的测试包括将(jiāng)硅片送入英(yīng)特尔(ěr)最先进的制程(chéng)工艺(yì)Intel 18A（折合1.8nm）。博通上个月从英特尔收(shōu)到硅片。在工程师和高(gāo)管(guǎn)研究了(le)测(cè)试结果后
，博通得出结论，该制程工(gōng)艺尚不适合大批量生(shēng)产。

路透社无法(fǎ)确(què)定博通与英特尔(ěr)目(mù)前的关系，也无
法确定博通是否(fǒu)已决定放弃这项潜在的制造交(jiāo)易。另据此(cǐ)前报道，英特尔CEO帕特·基辛格及其他高管将于9月中旬向英特尔董(dǒng)事会提交一份曝芯片大厂1.8nm制程遇挫计划，可能(néng)涉及剥离其可编(biān)程业务(wù)Altera或停(tíng)建德国芯片工厂。

英(yīng)特尔CFO大卫·辛斯纳（David Zinsner）在周三的投资者会议上谈道，将(jiāng)从2027年开始从(cóng)其芯片代工业务中产(chǎn)生“可观”的收入。

辛斯纳(nà)说，英特尔代工业务目(mù)前通过(guò)其(qí)先进封装业务产生(shēng)收入。

9月(yuè)6-7日，智(zhì)猩猩发起(qǐ)主(zhǔ)办的2024全球(qiú)AI芯片峰(fēng)会将在北京辽宁大厦盛大举(jǔ)行。峰会(huì)设有开幕式、数据中心(xīn)AI芯片专场、AI芯片架构创新专场、边缘/端侧AI芯片专场、智算(suàn)集群(qún)技术论坛、Chiplet关键技术论坛、中(zhōng)国Risc-V计算芯片创新论坛。目前(qián)，终极议程已公布，50+位来自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群与AI Infra系统软件等领(lǐng)域的嘉宾，将(jiāng)带来报告(gào)、演讲(jiǎng)、高端对话和圆桌Panel。扫码报名或购(gòu)票～

01.

博通对工艺可行(xíng)性感到担忧

博通(tōng)发(fā)言人称 ，公司“正在评估英特尔代工(gōng)厂的(de)产品和服务 ，但尚未得出评(píng)估结论”。

博通生产关键的网络设备和(hé)无
线(xiàn)电芯片，在上一财年实现了280亿(yì)美元的(de)芯片销(xiāo)售总额。摩根大通分析(xī)师Harlan Sur估(gū)计，受益于AI硬件支出(chū)的激增，该公司今年将从AI中获得110亿至120亿美元的收入，高于去年的40亿美元。

该公司的部分芯片销售(shòu)来自与(yǔ)谷歌、Meta等公司达成(chéng)的协议，帮助这些公司生产内部(bù)AI芯片，其中 可能包(bāo)括(kuò)与 英特尔或台(tái)积(jī)电等芯片制造商的(de)达成的协议。

通常，制造
一个先进芯片(piàn)需要在芯片工厂或晶(jīng)圆厂曝芯片大厂1.8nm制程遇挫内进行1000多个独(dú)立步骤，大约需要3个(gè)月才能完成(chéng)。生产(chǎn)成功与否取决于每(měi)个(gè)硅片(piàn)上可(kě)用的芯片(piàn)数量。实现可观的产(chǎn)量对于生产(chǎn)大型芯片设计商所需的数(shù)万或数(shù)十 万片晶圆至(zhì)关重要。

消息人士称(chēng)，博(bó)通工(gōng)程师对该工艺(yì)的可行性感到担忧。这通常(cháng)指的是每片晶圆上的缺(quē)陷数(shù)量或制造的芯片的质量。

据两位(wèi)熟悉晶圆定(dìng)价的消息人士透露，对于台(tái)积电采用的先进工(gōng)艺，这家全球最大晶圆代工厂在大(dà)批量生产时每片晶圆的定价约(yuē)为(wèi)23000美元(yuán)。路(lù)透(tòu)社无法确定英特尔的晶圆定价。台积电 拒绝对其晶圆定价发表评论。

将芯片(piàn)设(shè)计从台积电等(děng)公司使(shǐ)用的工(gōng)艺转(zhuǎn)移到三星或英(yīng)特(tè)尔等其(qí)他供(gōng)应商(shāng)，可能需要(yào)数月时间、数十名工程师，这取决于芯片的复杂程(chéng)度和制造技术的差异。

02.

英特尔预计明年生(shēng)产Intel 18A

英(yīng)特尔的代工业务于2021年(nián)启动 ，是(shì)基辛(xīn)格扭亏为盈战略的重要(yào)组成部分。

在本周三的投资者会议上(shàng)，英特尔CFO大卫·辛斯纳（David Zinsner）谈道，将从2027年(nián)开始从其芯片代工业务中产生“可观”的收入。

英特尔(ěr)正与12家潜在(zài)客户进行(xíng)谈判，辛斯纳称，这些客户将在2026年创造一些收入，并在2027年产生额外现金。该公司已决定不推销其Intel 20A工艺，而是专注于更先进的(de)Intel 18A工艺。

英特尔发言人在一份声明中透(tòu)露道：“Intel 18A已投(tóu)入使用，运行良(liáng)好，产量也很好，我们仍安全按计划于明年开始大批量生(shēng)产。整个行业对Intel 18A非常感兴趣，但出于政策原因，我们不会(huì)对具体
客户对话发表评论(lùn)。”

对于一些规模(mó)较小的芯片公司来说，押注Intel 18A等新制造(zào)工艺是(shì)不现实的，因为这样做需要他们所不具备的资(zī)源。

基(jī)辛格在上个月的财报(bào)电话会(huì)议上谈道，英特尔今年夏(xià)天向其他(tā)芯片制造商发布了其 Intel 18A工艺的(de)制造工具 包。英特尔计划在今年年底前为自己的芯片做好“生产准备”，并在2025年开始为外(wài)部客户进行大批量生产。

在上周 的一次投资者会(huì)议(yì)上(shàng)，他透露(lù)说有十(shí)几家(jiā)客户“积极参与”该工具包。

英特尔在今日(rì)发布的一份新闻稿中宣布，自 7月发布Intel 18A工(gōng)艺设计(jì)工 具包（PDK）1.0以来，英特尔在整个生态系统中都看(kàn)到(dào)了积极反响。

03.

裁员计划将于本季(jì)财报(bào)公布时完成

上个月(yuè)初，英特尔第二(èr)季度财报
惨淡，导致公司(sī)市值(zhí)缩水逾1/4。英特尔还宣布(bù)裁员15000人，并削减与工厂建设相关的资本支出。

辛斯纳称(chēng)，英特尔裁员计划将在英(yī曝芯片大厂1.8nm制程遇挫ng)特尔公布(bù)本季度收益时基本完成。该公司正在考虑多种选择，考(kǎo)虑裁减或保留哪些部(bù)门。

英(yīng)特尔已承诺在美国多个地点投(tóu)资约1000亿美(měi)元(yuán)进行扩张和新工厂建设。该(gāi)公司扩张的(de)关键部分包括(kuò)吸引英伟达、苹果等大客(kè)户，填补所有新工厂(chǎng)的产(chǎn)能(néng)。

此前英伟达(dá)曾透露正处于(yú)评估英特尔作为潜在供应商的早(zǎo)期阶段(duàn)，AMD CEO苏 姿丰则回避了是否会考虑使用英特尔(ěr)的问(wèn)题(tí)，说AMD对现有主要供应商台积电感到满意。

根据英(yīng)特尔财报，其代工(gōng)业务的运营亏损70亿美元，高于去年同(tóng)期的52亿(yì)美元。其高管预计代工业务将在2027年实现(xiàn)盈亏平衡(héng)。

04.

结语：今(jīn)年年底前不太(tài)可能

拿到美(měi)国(guó)《芯片法案》的补贴

知情人士认为，如果英特尔(ěr)降低其美国项(xiàng)目的雄心，补贴方案几乎肯定(dìng)会发生变化。

根据《芯片法案》，英特尔本应获得85亿美元的拨(bō)款和110亿美 元的(de)贷款。据外媒援引知情人士消息，在正在(zài)进行的谈判中，英(yīng)特尔对美国政府的拖延(yán)感到沮丧，并敦促官 员加快资金发放速度。

负责美国《芯片法案》资金的美国商务部拒绝(jué)对谈判发表评论。英特尔在一份声明中称：“我们在亚利桑那(nà)州、新墨西哥州(zhōu)、俄亥俄州 和(hé)俄勒(lēi)冈州的美国项目取得(dé)了重大进展，并期待尽(jǐn)快敲定(dìng)我们的融资协议。”

据辛斯纳透露，英特尔“可能要到今年年底(dǐ)才(cái)能从美国芯片法(fǎ)案中得到资(zī)金”。

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