清溢光 电双翼齐飞，营收大
增21.26%，大派分红

4月26日晚(wǎn)间，清溢光电(diàn)（688138.SH）发布2023年年度报告和2024年一季度报告。2023年(nián)，公(gōng)司实(shí)现
营业收入9.24亿元，同比(bǐ)增长21.26%；实现归母净利润(rùn)1.34亿元，同比增(zēng)长35.18%；公司的整体毛利率(lǜ)较上年同期提升(shēng)2.43个百分点。同
时公司2023年(nián)度拟向全体股东每(měi)10股派发现金红利人民币1.6元（含税(shuì)），合计拟派发 现金红利人(rén)民币42,412,252.96元（含 税），占公司2023年度(dù)归母净利润(rùn)的31.68%。

此外(wài)，据同日发布的一季报显示，2024年第一季度，公司(sī)实现营业收入2.72亿元，同比增(zēng)长48.54%，环比增长6.02%；实现归(guī)母(mǔ)净利润4959.08万(wàn)元，同(tóng)比增长155.22%，环比增长26.39%，于2024年取(qǔ)得“开门红”。

作为中国掩膜版行(xíng)业的开拓者，清溢光电于近年积极优化产能结构，聚焦中高端掩膜版的技术(shù)积累和产能(néng)布局的升 级调整，面对成熟的平板显(xiǎn)示掩膜版市场和高增长的半导(dǎo)体(tǐ)掩膜版市(shì)场，公司的(de)市占率(lǜ)有望进一(yī)步
提升。

平板(bǎn)显示掩膜版技术达国际水平 国产产品市占率维持第一

近年来，中国内地已(yǐ)成为全(quán)球光电显(xiǎn)示行业的中心，显示面板出货量(liàng)持续位居(jū)全球第一。Omdia数据显示，2026年中国内地6代产能的全(quán)球占比预计将达到45%左右，6代以上产(chǎn)能占比将达到
80%。国内(nèi)下游厂商的不断扩产，对国产平板显示掩膜版行业创(chuàng)造了发展机遇。

在此(cǐ)背景下(xià)，清溢光电(diàn)凭借(jiè)领先的(de)技术优势和优质(zhì)的(de)产品质量，平板显示掩(yǎn)膜版 的(de)业务量持续攀升，并屡屡斩获高规产(chǎn)品订单。2023年，公司(sī)平板显(xiǎn)示掩膜版的(de)营业收入达7.31亿(yì)元，同比增长25.42%，取得显著(zhù)突破。

据了解，合肥清溢(yì)在AMOLED、LTPS、Micro LED掩(yǎn)膜版(bǎn)工艺技术与产能方面也取得了(le)不(bù)俗的进展，于报告期内成功开发出(chū)6代AMOLED高精度掩膜版(bǎn)，通过实现技术自主可控，打破了国外(wài)的长期垄断，进一步缩小(xiǎo)与海(hǎi)外竞(jìng)争对手的差距。且(qiě)合(hé)肥清溢新引进的平板显示掩膜版光刻机
已于2023年第三季
度末进(jìn)厂(chǎng)，将在2024年为公司贡献新的业绩增量。

另一方面，2023年，深圳(zhèn)清溢产能利用率保持稳定，加快调(diào)整产品结(jié)构的(de)步伐，附加值较高的FFM、TFT a-Si 等产品出货量(liàng)呈现较快增长趋势，产品
获得客户认证并逐步量(liàng)产。

加快半导体掩膜版技术攻坚 积极打造全新增
长曲线

报告 期内，公司通过提高半导体掩膜版产品的技术能力及产能情况(kuàng)，优化半(bàn)导体掩膜(mó)版的产品结构，同时提升细(xì)分市场占有率(lǜ)等举(jǔ)措，有力(lì)推动了半导体掩膜版业务的发(fā)展。2023年半导体掩膜版业务营收1.44亿元，同比增长41.04%。其中，在ICFoundry产品内，功率器件产品的增(zēng)长较快，半导体掩膜版的技术研发
持续获得较快进展。

在半导体掩膜(mó)版领域 ，SEMI分析指出(chū)，半(bàn)导体(tǐ)掩膜版是晶圆厂所用(yòng)半导体材料的(de)第三大市场，预(yù)计2023年全球(qiú)销售额达53亿美元，2024年有望增至55亿美元。根据SEMI数据显示，中国内地2022年至2026年预(yù)计还将新(xīn)增25座12英寸晶圆(yuán)厂，全(quán)球出货(huò)占比(bǐ)也将自2022年的22%提升(shēng)至(zhì)2026年的25%。晶圆产能转移有望进一步打开掩膜版需求空间，同时，在国内掩膜版技(jì)术研发加(jiā)速趋势下，三方掩膜版厂商有望实现(xiàn)市场份额的快速提升。

目前，公司已实现180nm工(gōng)艺节点半导体芯片掩膜版的量产(chǎn)，以及150nm工艺(yì)节点(diǎn)半导体芯片(piàn)掩膜版的客户测试认证与小规模量产，同时正(zhèng)在推进(jìn)130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片(piàn)所需的掩(yǎn)膜版(bǎn)工艺开发规(guī)划(huà)。

佛山清(qīng)溢一期奠基，“双翼”战略布局，力(lì)争全球(qiú)第一

为贯彻落实“双翼”战略(清溢光电双翼齐飞，营收大增21.26%，大派分红lüè)，提升(shēng)公司核心竞争力，公(gōng)司计划投资(zī)35亿(yì)元建设佛山生产基地(dì)。其中，高精度掩膜版生(shēng)产基地预计投资20亿元将分三(sān)期进行；高端半导体掩(yǎn)膜版生产基地计(jì)划投资15亿元亦将(jiāng)分三期实施。

截至(zhì)年报公告日，“高精度掩膜版生产(chǎn)基地建设项目一(yī)期”及(jí)“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”均已取得土地使用权证书，并基本(běn)完成(chéng)了设备选型、谈判及订购，目前(qián)正 处于厂房(fáng)建设阶段。

日(rì)前，公司大力(lì)响应监管层号召，截至(zhì)2024年3月31日，公司已累计回购公司股份1,723,419股，占公司总清溢光电双翼齐飞，营收大增21.26%，大派分红股本0.65%，回购的股份将在未来适宜的时(shí)机(jī)全部用于员工持股(gǔ)计划或股权激励。

对于未来的展望，公司表(biǎo)示将立足中国面向全(quán)球(qiú)，努力保持实现在国内平板显示(shì)用掩膜(mó)版市场份额第一，并在全球平板显(xiǎn)示用(yòng)掩膜版市场份额中力争保三争一。同时(shí)在半导体芯片用掩膜版领域，公司将(jiāng)提升130nm至65nm半导体(tǐ)芯片用掩膜版的(de)产(chǎn)品精度和产(chǎn)能，同时规划向28nm技术发展，以加(jiā)强在全球半导体(tǐ)市场的竞争(zhēng)力。

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