中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线

证券(quàn)时报网讯，中瓷电(diàn)子4月26日发布2023年业(yè)绩报告。公司(sī)2023年实现营业(yè)收入(rù)26.76亿元，较上年(nián)同期增长6.52%；归属(shǔ)于上市公司股东的净利润4.9亿元，较上(shàng)年同期(qī)增长7.11%。公(gōng)司拟向全体股东每10股派发(fā)现金红利3.9元（含税），以资本公积金向全(quán)体股东每10股转增4股。

2023年10月，中瓷(cí)电子完成重(zhòng)大资产重组，成为拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳(tàn)化硅功率模块及(jí)其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企(qǐ)业。

进军第三代半导体

2023年公司向中国(guó)电科十(shí)三所发行股份(fèn)购买其持有的博威公司(sī)73.00%股权、氮化(huà)镓通信基(jī)站(zhàn)射频芯片业务资产及负债，同时向中国电科十(shí)三所、数(shù)字之光、智芯互联(lián)、电科投资、首都科发、顺义科(kē)创、国(guó)投天津发行股份购(gòu)买其合计持有的国联万众94.6029%股权。至此，大股东优质资产第三(sān)代半导体业务正式注入上(shàng)市公司，为(wèi)公司的发展开辟了第二曲线。

第三代半导体氮化镓射频微波器件具有高输出(chū)功率、高效率、大带宽、低热阻强等优良特性，在移(yí)动(dòng)通信系统中(zhōng)作

为主要的射频器件，得到越来越广泛的应用。博威(wēi)公司主营业务为氮化镓通信基站(zhàn)射频芯片及器件、微波点对点通信射频芯片(piàn)与器件的设计、封装(zhuāng)、测试和(hé)销售，产(chǎn)品(pǐn)主要用于5G通信基站(zhàn)及点对点通信的信号发射与接收。目前，公司在氮化镓基站(zhàn)功放领域(yù)市场占有(yǒu)率(lǜ)国内第一，产(chǎn)品技术与质量均达到国内领先(xiān)、国际先(xiān)进水平，在我国“新基建”——5G基站(zhàn)建设(shè)中发挥了重要作用。

在碳化(huà)硅功率模块方(fāng)面，公(gōng)司(sī)中低压碳化(huà)硅功(gōng)率产品主要(yào)应用(yòng)于新能源汽车、工(gōng)业电源、新能源逆变器等

领域，高压碳化硅功率产品(pǐn)瞄准智能(néng)电网、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对硅基(jī)IGBT功率产品的覆盖与替代。据Yole报告统计分析(xī)，2022年全(quán)球SiC功率半导体市场规模(mó)约(yuē)为17.9亿美元，其中新(xīn)能源汽车(chē)相(xiāng)关应(yīng)用(yòng)占比达75%；预计到2028年(nián)全(quán)球SiC功率半导体市(shì)场规模接近90亿美元，新能源(yuán)汽车相关应用占比(bǐ)高达(dá)85%，每年以超(chāo)34%年均复合增长率快速增长，市场潜力巨大。

年报数据显示，公司第三代半导体器(qì)件及模块2023年实现营业收(shōu)入14.46亿元，占总营(yíng)收的43.81%。

电子陶(t中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线áo)瓷材料(liào)业务(wù)稳健(jiàn)发展

公司(sī)电子陶瓷(cí)系列产品包括(kuò)光通信(xìn)器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳(ké)、大(dà)功率激光器外壳、声表晶(jīng)振类(lèi)外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精(jīng)密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通(tōng)、工业(yè)激光(guāng)、消费电子、低碳(tàn)供热制冷、汽车电子、半导(dǎo)体设备等领域(yù)。

目前，全球新一轮AI技术爆发带动算力需求(qiú)激增(zēng)，根据中国信(xìn)通院《中国算力发展指数白皮书》预计未来五年全(quán)球算力规模将以超过(guò)50%的速(sù)度增长，到2025年(nián)全球计算设备(bèi)算(suàn)力总规模将超过3ZFlops，至2030年将超过20ZFlops。算力增长(zhǎng)必将推动数字经济蓬勃(bó)发展，带(dài)动(dòng)半导体、通信(xìn)、消费电子、新能(néng)源汽车等行(xíng)业持续增长，以光模块为代(dài)表的电子元(yuán)器件和半导体设备等行业市场(chǎng)规模将持(chí)续稳(wěn)步上升。（燕云）

校对：冉(rǎn)燕青

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