消息称苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”：不支持毫米波

IT之家 9消息称苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”：不支持毫米波 月 19 日消
息，据 DigiTimes 报道，苹果自研的 5G 调制解调器(qì)（也称(chēng)基带）的首个版(消息称苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”：不支持毫米波bǎn)本不(bù)支持毫米波技术。这意味着(zhe)，苹(píng)果(guǒ)可能将继(jì)续依赖其现有的 5G 芯片供(gōng)应(yīng)商高(gāo)通，为(wèi)支持毫米波 的(de) iPhone 机型（包括美国版(bǎn)的所有 iPhone 12 机型(xíng)及更(gèng)新(xīn)机型）提供 5G 芯(xīn)片(piàn)。

IT之(zhī)家注意到(dào)，苹果分析师郭明錤曾在今年 7 月表示，两款搭载苹果自研 5G 调制(zhì)解(jiě)调器的 iPhone 将于 2025 年发布，包括一款新 iPhone SE（第一季度）和一款超薄 iPhone 17（第三季度）。作为一款低价设备，下一代 iPhone SE 缺乏毫米波支持是
符合(hé)逻辑的，而超薄的 iPhone 17 则也可(kě)能需要放弃毫米波技术以实现更薄(báo)的设计。

毫米(mǐ)波是一(yī)种 5G 频率，能够提(tí)供极快的速度，但传输距(jù)离较短，适用于人(rén)口密集的城市区域。相比之下，sub-6GHz 5G 通(tōng)常速度比毫米(mǐ)波慢，但(dàn)信号传播距(jù)离更(gèng)远，更适合郊区和农村地(dì)区。在
许多国家，sub-6GHz 网络仍然比毫米(mǐ)波网络(luò)更常见。

目前，所(suǒ)有在售的(de) iPhone 均搭载高通的基带芯片，但郭明錤预计苹果将逐步转向自研。今年早些时 候，苹果与高通延长了 5G 基带芯片供应协(xié)议至 2026 年，因此苹(píng)果仍然有足够的时(shí)间。

2019 年(nián)，苹果收
购了英特尔大(dà)部分(fēn)智能手机(jī)基带业务，以研发自己的(de) 5G 芯片。目前尚不清楚苹果的(de)芯片是否会比高通的基带芯(xīn)片具有(yǒu)任何(hé)消费者(zhě)优势，但(dàn)它将减少苹果对外部(bù)供应商的依赖。2017 年(nián)，苹果曾因反竞争行为和未支(zhī)付的 10 亿美元专利费(fèi)而起诉高(gāo)通，两家公司于 2019 年(nián)达成和(hé)解。

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