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安凯微2023年营收同比增长12.5% 轻量级算力芯片 实 现大规模量产

安凯微2023年营收同比增长12.5% 轻量级算力芯片 实 现大规模量产

4月26日晚间,安凯(kǎi)微(688620)发布上市后首份年报。公司2023年(nián)实(shí)安凯微2023年营收同比增长12.5% 轻量级算力芯片实现大规模量产现营业收入(rù)5.73亿元,同比增长12.5%;实现(xiàn)归母净利润2684.34万元,基本每股收益0.08元。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.30元,合计派发现金红利1176.00万元。

安(ān)凯微于2001年(nián)在广州注册成立,主要从事物联网智能硬件(jiàn)核心SoC芯(xīn)片(piàn)的研发、设计(jì)、终(zhōng)测(cè)和销售,拥有二十年以上技术积累和行(xíng)业市场经验,是国(guó)家级的高新技术(shù)企业(yè)、专精特新“小巨人 ”企 业(yè)、知识产权优势企业,产品广泛应用(yòng)于智能家居、智慧(huì)安防、智慧办公、工业物联网(wǎng)等领域。

目前,安凯微已形成SoC技术、ISP技术(shù)、机器学习技术、音频(pín)技(jì)术、视频技术、通信技术、系统技术等7大核心技术(shù),自主研发的芯片(piàn)电路设计IP超过60类(lèi),涉及数字逻辑电路(lù)、射频电路(lù)、模拟电(diàn)路以及混合信号电路,主要产品包括物联网摄像(xiàng)机芯片和物联网应用处(chù)理器芯片。

在物联网摄像机芯(xīn)片领(lǐng)域,公司(sī)物联网摄像机芯片支持的图像分辨率布局涵盖(gài)100万至8K像(xiàng)素,其中4K分(fēn)辨率芯片(piàn)三季度已经成功(gōng)流片,工程样(yàng)片验证成功,目前在系统平台开(kāi)发阶段(duàn);8K分辨率(lǜ)芯片(piàn)处于在研阶段。智能化方面(miàn),具有轻智能算力的第四代芯片系(xì)列 实现1000万颗以上的出(chū)货,且具有较强(qiáng)算力的(de)第五代芯片(piàn)系列(liè)正在开发相应的系(xì)统平台的(de)过程中。

当前,公司物联网摄(shè)像机芯片已进入中国移动、TP-LINK、涂鸦智能等知(zhī)名(míng)客(kè)户供应链,在智能家(jiā)居(jū)、智慧办公领域如楼宇对(duì)讲、门(mén)禁/考勤等细分市场也具有较强的竞争力,已经应用于熵(shāng)基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠 林(lín)等众多知名终端品牌。随着 公司在智能锁市场的持续投入,公司的物联网应用处理器(qì)芯片已陆续进(jìn)入(rù)德施曼、凯迪仕、浙 江公(gōng)牛(niú)等知(zhī)名品牌供应链。

年报称,安凯微带有轻算力的第四代物联网摄像机芯片(piàn)系列产品自2022年(nián)第四季度量产(chǎn)以来,获得(dé)市场(chǎng)广泛认可,市场需求较旺,对公司2023年业(yè)绩做出了积极的贡献,并带动公司2023年整(zhěng)体业(yè)绩向上增长。目前,公司第五代物联网摄像机芯片系列正在(zài)系统平(píng)台开发阶段,有(yǒu)望在未来年度带来新的(de)业绩(jì)贡献。

在物联网应用处理器芯片领(lǐng)域,公司产品持(chí)续(xù)向工业级、低功耗方向提升。目(mù)前,公司第五 代物(wù)联网应用处理器HMI芯片产品正(zhèng)在研发设计中,预计在2024年下半年(nián)取得工程样片。第五(wǔ)代物(wù)联网应用处理器(qì)HMI芯片预计(jì)将在(zài)2025年对公司的业绩带来新贡献。

BLE应用处(chù)理器芯片方面,2023年,安凯微推向市场的(de)第(dì)二代BLE应用处理器芯片系(xì)列采用了40nm工艺制程(chéng),进一步降低功耗水平、提高集成度(dù),将指纹识别算法、RFID、触(chù)摸按键等模块集成(chéng)在(zài)单一硅片上(shàng),实现多功能(néng)合一,有效降低(dī)下游安凯微2023年营收同比增长12.5% 轻量级算力芯片实现大规模量产智能门锁厂商的开发成本和生产成本,助力其提升产品市场竞争力(lì)。目前,第二代芯(xīn)片的升级版(第三代BLE应用处理器芯片)的研发工(gōng)作已经启动,计划在2024年下半年量产流片(piàn),该芯片的量产将有助于BLE芯片产(chǎn)品应用的进一步拓展。

随着芯片(piàn)集成度、运算能力(lì)的不断提高,对(duì)于芯片封装、工艺制程的要求也不断提(tí)升。作为(wèi)物联网智能硬件核心SoC的芯片设计公司,安凯微(wēi)坚持不断创新,推进物联网领域芯片制程升级(jí)。目前公司量产产品工艺(yì)已迭代至22nm,部分带有轻量级算力,晶粒面积更小,集成度更高、功(gōng)能更全面,动态及待机功耗方面进一步降低。公司采用更先进制程的芯片也已经在(zài)研(yán)发中,以(yǐ)持续(xù)满足未(wèi)来市场和产品发展的要求(qiú)。

2023年,安凯微研(yán)发投入同比增加18.45%,占当期(qī)收入比例为19.43%。主(zhǔ)要(yào)由于公司(sī)报告期(qī)内加大研发投入 ,研发人员数量由215人增长至(zhì)264人,研发人员薪(xīn)酬增长21.48%,研(yán)发资产折旧和摊销增长13.12%。截至2023年12月(yuè)31日,公司拥有授权专利355项(其中境内(nèi)发明 专利323项,境外(wài)发(fā)明专利2项)。此外,公司拥有计算机软件(jiàn)著作权61项,集成电(diàn)路布图设计16项(xiàng),注册商标81项(含境(jìng)外商标4项)。

2023年,安凯微获评(píng)国家(jiā)知识产权(quán)优(yōu)势企业,入 选(xuǎn)半导体投资联盟“半导体设计领域(yù)专利(lì)创新实力(lì)榜(bǎng)单”。公司的(de)ISP技术已经成为物联(lián)网摄像机芯片的核心竞争力之一,推动公司芯(xīn)片产(chǎn)品及应用向高清化持续发展,成为暗光(guāng)、黑光技术演(yǎn)进的核心驱动力之一;公司自研NPU已经通过第四代物联网摄像机芯片系列实现产业化落地,使公(gōng)司已具有带有轻量级算力的芯(xīn)片产(chǎn)品并实现大规模量产(chǎn),促进公司产品向智能化方向发展。

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