中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启 第二增长曲线

证券时报网(wǎng)讯，中瓷电子4月26日发 布(bù)2023年业
绩报告。公司2023年实现营业收(shōu)入(rù)26.76亿元，较上年同期增长6.52%；归属于上市(shì)公司股东的净利润4.9亿元，较上年(nián)同期增长7.11%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.9元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4股。

2023年10月，中瓷电子完成重大资产重组(zǔ)，成为 拥有氮化镓(jiā)通信基站射频(pín)芯片与器 件、碳化硅功率模块及其应用、电(diàn)子陶瓷等核心业务能(néng)力的高科技企业。

进军第三代(dài)半导体(tǐ)

2023年公司向中国电科十三所发行股份购(gòu)买其持有的博威公司(sī)73.00%股(gǔ)权、氮化镓通信基站射频芯片业(yè)务(wù)资产及负债，同时向中(zhōng)国电(diàn)科十三所、数字之光、智(zhì)芯互联、电科投资、首都科发(fā)、顺义科创、国投天津发行股(gǔ)份购买其合计持有的(de)国联万(wàn)众94.6029%股(gǔ)权。至此，大股东(dōng)优质资产第三代半导体业务正式注入(rù)上市公司，为公司的发展开辟(pì)了第二曲线。

第三代半导(dǎo)体氮化镓射频微波(bō)器件具有高输出功率、高效率、大带宽、低热阻强等优良特性(xìng)，在移动通(tōng)信系统中作

为主(zhǔ)要的(de)射频(pín)器件(jiàn)，得到越来越广泛的应用(yòng)。博威公(gōng)司主营业务为氮化镓通信基站射频芯片及器件、微波点对点通信射频芯片与(yǔ)器件的设计(jì)、封装(zhuāng)、测试和(hé)销售，产品(pǐn)主要用于5G通信基站及点对点通信的信号(hào)发射与接收。目前，公司在氮化镓基(jī)站功放领域市场占有率国内第一，产品技术与(yǔ)质(zhì)量均达到国(guó)内领先(xiān)、国际先进水平，在我国“新基建中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线”——5G基站建设中发(fā)挥了重(zhòng)要作用。

在碳化硅功率模块方面，公司中低压碳化硅功(gōng)率产品主要应(yīng)用于(yú)新能源汽车、工业电源、新能源逆(nì)变器(qì)等

领域，高压(yā)碳(tàn)化硅功率产品瞄准(zhǔn)智能电(diàn)网、动力机车、轨(guǐ)道交通等应用领域，实现对硅(guī)基IGBT功率产品的覆盖(gài)与替代。据Yole报告统计分析(xī)，2022年全球SiC功率半(bàn)导体市场规模约为17.9亿美(měi)元，其中新能源汽车相(xiāng)关(guān)应用占比达75%；预计到2028年全球SiC功率半导体市(shì)场规模接(jiē)近90亿美元，新能源汽车相(xiāng)关(guān)应(yīng)用占比高(gāo)达85%，每年以超34%年均(jūn)复合增长率快速增长，市场潜力巨大。

年报数据显示(shì)，公司第三代半导(dǎo)体器件及模
块2023年实现营(yíng)业(yè)收入14.46亿元，占总营收的(de)43.81%。

电(diàn)子陶瓷材料业务稳健发展

公司电子陶瓷系列产品(pǐn)包括光通信器件(jiàn)外壳、无线功 率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激(jī)光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外(wài)壳(ké)、氮化铝(lǚ)陶瓷基板、集成式(shì)加热器、精(jīng)密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线(xiàn)通信、轨道交通(tōng)、工(gōng)业激光、消(xiāo)费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体(tǐ)设备等领域。

目前，全(quán)球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增，根据中国信(xìn中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线)通院《中国算力发展指数白皮书》预计未来五年(nián)全球算力规模将以超过50%的速度增(zēng)长，到2025年全球计算(suàn)设(shè)备(bèi)算力(lì)总(zǒng)规(guī)模将超过3ZFlops，至2030年将(jiāng)超过20ZFlops。算(suàn)力(lì)增长必将推动(dòng)数字(zì)经济蓬勃(bó)发展，带动半导体、通信、消费电子、新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车等行业持(chí)续增(zēng)长，以(yǐ)光模块为代表的电子元器件和半导体(tǐ)设备等行业市场规模将持续稳步上(shàng)升。（燕云）

校对：冉燕青

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