盛美上海2024年一季度营收9.21亿元，同比增 长49.63%

4月26日晚间(jiān)，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（股票简称
：盛美上海，股票代码(mǎ)：688082）披露2024年一季(jì)度报告。报告(gào)中可 见，受益于国内半导(dǎo)体(tǐ)行业设(shè)备需求的不断增(zēng)加，公(gōng)司(sī)销售订单(dān)持续(xù)增(zēng)长，一季度营收呈现明显增长。2024年1—3月，公司营业收入9.21亿元(yuán)，同比增长49.63%；归(guī)母净利润(rùn)8018.34万元，扣非净利润8432.62万元(yuán)。

作(zuò)为行业领军企(qǐ)业，盛(shèng)美上海始终致力于成为全球半导体设(shè)备重要供应商，为客户提供最先(xiān)进的半(bàn)导体设备及工(gōng)艺解决方案。同时，公司坚持通过自主研(yán)发，建(jiàn)立完善的知识(shí)产权(quán)体系，构建(jiàn)了在行业中领先的竞争优势。

值得关注的(de)是(shì)，2024年一季度(dù)，盛美(měi)上海研发投入达2.04亿元，较同期大增(zēng)109.01%，占营业(yè)收(shōu)入的比例为22.16%，同比(bǐ)增加6.29个百分(盛美上海2024年一季度营收9.21亿元，同比增长49.63%fēn)点。此(cǐ)前，盛美上海在2023年度业绩说明会上表示(shì)，公司研发投入增(zēng)长的方向是(shì)现有(yǒu)产品改进及工艺(yì)开(kāi)发(fā)、新产品(pǐn)及新工艺(yì)开发，如在PECVD设备和涂胶显影设备上积极拓(tuò)展。随着研发
投入力度(dù)持(chí)续加大，2024年研(yán)发(fā)投入占营业收入的比(bǐ)例预计稳健保持在15%左右。

持续(xù)的研发(fā)投入使得公(gōng)司获得了丰硕的研发成果。截至(zhì)2023年末，盛美上(shàng)海(hǎi)累计申请专利
1113项(xiàng)，公司及控股(gǔ)子公司(sī)拥(yōng)有已获(huò)授予专(zhuān)利权435项，包括境内授权专利173项，境外授权专利262项，其中发明专利共计433项。

依托日益增强的研发创新能力，公司已经掌握(wò)在半导体清洗设备(bèi)、半(bàn)导体电镀设备和先进封装湿法设备等领域的核心技(jì)术，且仍在不断进行创(chuàng)新迭代。这些核(hé)心技术也在公司销售的(de)产品中得以持续应用并成(chéng)为公司产品的独特市场优势(shì)。此外，公司在近几年推出的多款(kuǎn)拥有(yǒu)自主知识产(chǎn)权的新(xīn)设备、新工艺，部分(fēn)核心技术已达(dá)到国(guó)内领先或国(guó)际领先的水平。

未来，公司将(jiāng)努(nǔ)力抓住中国(guó)半导体行 业的快速发展机遇，充(chōng)分 发挥已(yǐ)有市(shì)场地位、技术(shù)优势、工艺积(jī)累和行
业经验，密切关注全球半(bàn)导体专用设备行业的前(qián)沿技术，持(chí)续跟踪新兴终端市场的盛美上海2024年一季度营收9.21亿元，同比增长49.63%变化，确(què)保公司产品与市场需求有效(xiào)结合，不断(duàn)更新技术和产(chǎn)品，保证产品(pǐn)品质、核(hé)心(xīn)技术始(shǐ)终处(chù)于中国(guó)行业(yè)领先地位，并奋力赶(gǎn)超全球领先水平。（CIS）

校对：祝甜婷

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