消息称苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”：不支持毫米波

IT之(zhī)家 9 月 19 日消息，据 DigiTimes 报道，苹果自研的(de) 5G 调制解调器（也称基(jī)带）的首个版本不支持毫米波技术。这意味着，苹果可能将继续依赖其现(xiàn)有(yǒu)的 5G 芯片供应商高(gāo)通，为支持毫米波
的 iPhone 机型（包括美国版的所(suǒ)有 iPhone 12 机型及(jí)更新机型）提供 5G 芯(xīn)片(piàn)。

IT之家注意到(dào)，苹(píng)果分析师郭(guō)明錤曾在今年 7 月
表示，两款搭载苹果自研 5G 调制解调器的 iPhone 将于 2025 年发(fā)布，包括一款新 iPhone SE（第(dì)一季度）和一款超(chāo)薄 iPhone 17（第(dì)三季度）。作为(wèi)一款低价(jià)设备，下一代 iPhone SE 缺乏(fá)毫米波
支持是符合逻(luó)辑
的，而(ér)超(chāo)薄的(de) iPhone 17 则也可能需要放弃毫米波(bō)技术 以实现更薄的设计。

毫(háo)米波是一种 5G 频率，能够(gòu)提(tí)供极快的(de)速度，但传输距(jù消息称苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”：不支持毫米波)离较短，适用于人口密集的(de)城(chéng)市区域。相比之下，sub-6GHz 5G 通常速度比毫(háo)米波慢，但信号传播距离更远，更适合郊区和(hé)农(nóng)村地(dì)区。在许(xǔ)多国家，sub-6GHz 网络仍然比毫米波网(wǎng)络更常见。

目前，所有在售(shòu)的 iPhone 均搭载高(gāo)通的基 带芯片，但郭明(míng)錤预计苹果将逐步转向自研。今年早(zǎo)些时候，苹果与高通延长了 5G 基消息称苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”：不支持毫米波带芯片供应协议至 2026 年，因此苹果仍然有足 够的时(shí)间。

2019 年，苹果收(shōu)购了英(yīng)特尔(ěr)大部分智能手机(jī)基带业务，以研(yán)发自己的 5G 芯片(piàn)。目前尚不清楚苹果的芯片是否会比高通的基带芯(xīn)片具有任何消费者优势(shì)，但它将减少苹果(guǒ)对外部供应商的依赖。2017 年，苹果曾因反竞(jìng)争行为和(hé)未支付的 10 亿美元专利费而起诉高通，两家公(gōng)司于 2019 年(nián)达(dá)成和解。

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