智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？

　　■ 龚梦泽(zé)

　　随(suí)着智能网联汽车的发展，软硬一体和软硬解耦成为行业高频词汇。

　　在燃油车(chē)时代的分布式架构下(xià)，ACC、AEB等辅助(zhù)功能跟传感(gǎn)器中的MCU（微(wēi)控制(zhì)单元）绑定，彼此(cǐ)之间割裂，软硬(yìng)件高度耦合。但是在软件定义(yì)汽车的
时代，这一(yī)局面被打(dǎ)破。现阶段(duàn)智能驾驶软硬(yìng)件既(jì)有解耦(ǒu)的需求，也有(yǒu)结合的必要。以车辆开发周期为例，从60个月压缩到(dào)12个月，汽车越来越类似于一个(gè)电子产品，如果不能快速迭(dié)代，很快就会(huì)被消(xiāo)费者抛 弃。

　　在此背景下，传统高(gāo)度耦(ǒu)合的软(ruǎn)硬件显然限制了产品的迭代。与此同时，软硬件的迭代周期并不同步(bù)，软件的迭代速度更快、边际成本更低，硬件则反之。这意味着，只(zhǐ)有软硬件解耦分离，才能解决(jué)效率和成本问题(tí)。

　　对于主机厂来说，其希(xī)望(wàng)软硬件(jiàn)能(néng)够彻底解耦，越彻底越好。直接从软硬(yìng)一体的传统黑盒的交付模式改(gǎi)为(wèi)软硬分离的白盒开放模式，最好能把中间件打造成一个通用的软件平台，形(xíng)成(chéng)一 些标准化、模块化接口，做到芯(xīn)片(piàn)、系(xì)统能够随(suí)便换，哪家(jiā)便宜用哪家。借此提升效率、提高(gāo)对供应链的掌控度以及话(huà)语(yǔ)权。

　　但值得注意的是，软硬解耦需要对(duì)硬(yìng)件和需求进行(xíng)抽象，通过中间件提(tí)供接口(kǒu)标准化定义和模块化设计。这就要求底层平台进一步开放(fàng)，但开放必然会对安(ān)全提出挑战。

　　而从头部智驾公司的情(qíng)况来看，目前呈现出两大(dà)特(tè)征：一是其通过股权合(hé)资深度绑定车企，构建稳固可靠的合作关系。二是(shì)其普遍倾向于软硬一体，即由同一(yī)个公司完成芯片、算法、操作系(xì)统(tǒng)和(hé)中间件的全栈开发(fā)，通过硬件和软件的集成实现提(tí)高性能、简(jiǎn)化操(cāo)作和提升可靠性的功效，优势尽显。

　　在笔者看来(lái)，影响软硬一体策(cè)略判定(dìng)的三个要素，分别(bié)是技术成(chéng)熟度(dù)、技术(shù)掌握 度(dù)和整体(tǐ)收益。当满(mǎn)足其中(zhōn智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？g)一
条时，公司就具备(bèi)考虑软硬一体的条件；满足其中两条时(shí)，公司就会具(jù)有推动(dòng)软硬一体的动力；如(rú)果三条全 部 满足，则软硬一体就是公司在当前的(de)最优策略。

　　在自动驾驶行(xíng)业，软硬一体的趋势会根据自(zì)动驾驶方(fāng)案的高低阶而有(yǒu)所不同：对高阶智驾算法(fǎ)等关键能力，主机厂(chǎng)不惜重金研发，自研比例越来越高；对(duì)低阶智驾，主机厂(chǎng)往往会直(zhí)接采用供(gōng)应商的软硬(yìng)一(yī)体方案，并向标准化方向发(fā)展，用以降(jiàng)本增效——只有当(dāng)芯 片算力远大于实际应用的需求、解决方(fāng)案(àn)与芯(xīn)片算力的适配不再成为核心能力(lì)时，主机厂就会将软硬解耦(ǒu)提上日程(chéng)。智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？

　　可以看出，软(ruǎn)硬(yìng)一体与软硬解耦(ǒu)是一体两面，长期来看市场会形(xíng)成两者并存的态势(shì)。不(bù)过由于当前算法仍(réng)在快速迭代，对算力的(de)需求仍处于激增状态。目前仍然是芯片算(suàn)力配合算法(fǎ)需求进行不断提升。综上，笔者认为，在很长一段时间(jiān)内，软硬(yìng)一体的公(gōng)司在市场上(shàng)会体现出更强的竞争力，软硬一体策(cè)略仍然会是(shì)行业主流。

责任编辑：何松琳

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